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    〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

    PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

    ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識  「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM  「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、  「低消費電...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

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    ICウェハのダイシング加工

    広いスクライブ幅(150μm)から狭いスクライブ幅(50μm)までダイ…

    株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。 様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭い スクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより 裏面チッピングの発生を抑える事ができます。 さらにダイシングでは、純水を掛け続けながら切削を実施するため、 アルミパッドの腐食が発生する場合があります。当社では、切削条件、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • ICウェハの裏面加工 製品画像

    ICウェハの裏面加工

    研削・研磨は当社まで!超薄仕上げの対応が可能で、12インチ40μm仕上…

    株式会社ニチワ工業では『ICウェハの裏面加工』を承っております。 インフィード方式により仕上げ厚みを安定させることができる 「ウェハ研削(BG)」をはじめ、CMP方式とドライポリッシュ方式の2種類を ラインアップした「ウェハ研磨」も受託可能。 また、機種やLot No.、社名、ロゴマークなどのマーキングも可能です。 お問い合わせ下さい。 【受託内容】 ■ウェハ研削(BG)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

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