• SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』 製品画像

    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

    • SMT実装機2.png
    • SMT実装機4.png
    • SMT実装機5.png
    • SMT実装機6.png

    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • OPPテープ『オーキッドOPPテープα(アルファ)シリーズ』 製品画像

    OPPテープ『オーキッドOPPテープα(アルファ)シリーズ』

    PR高機能!環境負荷が少なく、低温対応強粘着OPPテープ/業界最薄クラスで…

    『オーキッドOPPテープα(アルファ)シリーズ』は、環境配慮に優れた低温対応・強粘着タイプと、燃焼時CO2・保管スペース・コストを削減できる業界最薄クラスタイプを取りそろえた、高機能のOPPテープです。 ■ オーキッドOPPαシリーズの特長 ・環境に配慮した特殊なアクリル系粘着剤使用 ・匂いが少ない  通常のアクリル系粘着剤を使用したテープに比べて匂いが少ないテープです。(当社比) ...

    • No333.PNG
    • 厚み.PNG
    • 3つの削減.PNG
    • No365.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 富士工業株式会社 東京本社

  • ベルヌーイピンセット(50μm超薄ガラス用) 製品画像

    ベルヌーイピンセット(50μm超薄ガラス用)

    50μm超薄ガラス・超薄ウエハを非接触にて搬送するピンセット

    気体を噴出することにより非接触にて50μm厚ガラス・ウエハを搬送するベルヌーイチャックにバルブの付いた取っ手を付け、ピンセットのように手操作によるバルブ操作により、ウエハ、チップを非接触にて所定の場所に搬送する非接触ピンセット。非接触である...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • ipros_bana_提出.jpg

PR