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  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • N2プラズマ　Visible Plasma 製品画像

    N2プラズマ　Visible Plasma

    PRN2リモートプラズマ、N2ダイレクトプラズマ、コロナ、トーチプラズマを…

    当製品は、従来のN2リモートプラズマとエアープラズマの ハイブリッドタイプです。 プラズマの発生を目視で確認可能。 また、10mmまでの長距離照射が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンパクトなヘッド構造 ■プラズマの発生を目視で確認可能 ■10mmまでの長距離照射が可能 ■低温の為熱ダメージを与えない ※詳しくはPDF...

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    メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

  • 航空機設計解析・空力解析ソフトウェア『AMI』 製品画像

    航空機設計解析・空力解析ソフトウェア『AMI』

    航空機設計のための空力解析ソフトウェア・シリーズ

    空力解析を専業とするAMIは、優れた空力/水力設計解析ソフトウェアを提供し、航空宇宙・防衛・船舶・自動車・タービンの空力/水力設計に世界中で利用されています。 ...パネル法空力解析ソフト（VSAERO/USAERO）、オイラー法空力解析ソフト（MGAERO）、極超音速N-Sソフト（NSAERO）、ヘリコプタ総合解析ソフト（CAMRAD II）、平面渦ラティス法空力解析ソフト（VLAERO）、2...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社テラバイト

  • 粒子画像速度測定法 (PIV) - マイクロ PIV 製品画像

    粒子画像速度測定法 (PIV) - マイクロ PIV

    顕微鏡向けステレオ PIV になります。 MEMS / Lab-on…

    ジをマイクロレベルで補正が可能 - インターロック機能によりレーザーを使用する際の安全性が向上 - 測定の際の S/N 比の向上 - 画像処理のしやすさがあります - 弊社ソフトウェア DynamicStudio を通して高度な処理が可能...

    メーカー・取り扱い企業： ダンテック・ダイナミクス株式会社

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