CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

PR電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理！

当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ハニカムコア材　TECCELL　パーティションシリーズ

ミーティングルームなどの職場環境の向上になります！

TECCELLとは熱可塑性樹脂による連続成形技術から誕生した「ハニカムコア材」です。「高強度・超軽量」素材のハニカムコア材は、省資源・CO2削減など環境性能に優れた複合材料であり、環境負荷軽減、多品種小ロット対応、要望サイズ・要望強度へのオーダーメイド対応、軽量化によるハンドリング効率の向上など、物流改善・効率化のお手伝いをいたします。 TECCELLパーティションシリーズは、透過性のあるナチュ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エフ・パッケージ