『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

手作業と比べ1/60以下の時間短縮『CNCプラズマ自動切断機』

PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能！枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業（型紙墨入れ+実切断時間）に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 　・直角切断 　・斜め切断 　・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エトロンシステム

厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2DWシリーズ』

ドープウエハに適切な光源波長を使用し、難しいドープウエハ厚み測定に対応

長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。ドープウエハ対応。 　■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2ITシリーズ』

多種多様な材料の厚み測定、広い測定レンジから加工中と加工前後を1台で対…

に対応できることです。 稼働ステージによるスキャンをせずに、面での測定が可能なエリアスキャナもあります。 半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムの厚みモニタリング/In-Situ/インライン検査でも使用されています。 また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社