【展示会出展】SONY製センサ採用　InGaAsカメラシリーズ

PR400～1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…

2021年6月より大幅なプライスダウンを実現！ UVC・カメラリンク接続タイプも新登場！大好評販売中です！ 【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査 【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アートレイ

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

PI（ポリイミド）への高精度微細多穴加工事例

t=50μｍのPI（ポリイミド）に入口径Φ17μｍ、出口径Φ6μm、ピ…

ーザーのように集光したレーザー光で加工する方法に比べ、任意形状の微細な加工や同時に多くの穴を加工することが可能です。 ・樹脂から金属薄膜に至るまで多種な材料に加工が可能 ・紫外領域の波長（248nm）で材料のエネルギー吸収率アップと高ピークエネルギーを有する為、他のレーザーより熱影響の少ない高精度な微細加工が可能 ・加工部の深さの制御ができ、ミクロンレベルでの溝加工などが可能。 ・レーザー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リプス・ワークス