★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic

PR可視から近赤外（～2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセン…

HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ （400～1000nm/930～2500nm/960～2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 　航空機用、ラボ用、フィールド用システムでの...

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社

YWafer Mapper GS4

LED/LD生産のための2,3と4インチウェーハフォトルミネッセンスお…

【使用】 ○基本型式：　YWAFER-GS4、YWAFER-GS4-RT、YWAFER-GS4-R、YWAFER-GS4-PL ○光学範囲および感度型式一覧：　UVVIS：280～850nm、VISNIR：350～1100nm、UVNIR：200～1100nm、NIR：900～1600nm、NIR19：1000-1800nm ○対応ウェーハサイズ：　2、3、4インチ （最大100x1...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ワイ・システムズ

YWafer Mapper RD8

多機能200x200mmウェーハマッピング装置RD8シリーズ

【仕様】 ○基本型式：YWAFER-RD8-CP ○光学範囲および感度型式一覧：　200nm - 2200nm ○対応ウェーハサイズ：２，３，４，６，８インチその他（200x200mmまで） ○マッピング間隔：　0.01mm～(0.02mm繰り返し精度) ●その他機能や詳細につい...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ワイ・システムズ

YWafer Mapper RD8-WL

ロボット搬送付き、多機能200x200mmウェーハマッピング装置RD8…

【仕様】 ○基本型式：YWAFER-RD8-WL26、YWAFER-RD8-WL48 ○光学範囲および感度型式一覧：　200nm - 2200nm ○測定対応ウェーハサイズ：２，３，４，６，８インチその他（200x200mmまで） ○マッピング間隔：0.01mm～(0.02mm繰り返し精度) ○ロボット搬送：25枚カセ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ワイ・システムズ