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    蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』

    PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 !生…

    『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント

  • 偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型 製品画像

    偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

    PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

    WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ(WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品 WP...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプティカルソリューションズ

  • 新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4 製品画像

    新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

    UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…

    【仕様】 最大加工サイズ (X x Y x Z):229 mm x 305 mm x 10 mm レーザー波:355 nm レーザー周波数:25 kHz – 300 kHz パターン加工スピード:200 mm/s (7.8”/s) カットスピード:200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”)...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」 製品画像

    LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

    LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

    着時の高さ:2070 mm オプション: ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力: 15W, 27W 32W レーザー波長 :355, 532 nm パルス幅   :ナノ秒、ピコ秒 その他の製品についてはお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザー樹脂溶着装置 デモ機活躍中 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置 デモ機活躍中

    2021年8月より稼働を開始したレーザー樹脂溶着でも装置。精力的に稼働…

    【技術データ】 ■レーザー安全クラス:1 ■レーザー出力:200W ■レーザー波長:980nm ■加工フィールド:150mm x 110mm ■電源:400V - 3Ph/N/PE, max. 3kW ■エア:6bar ■環境条件  ・最高周辺温度40℃  ・最高湿度 25℃、8...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

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