★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

波長900-1700nm・ツェルニターナ型超小型分光器『RB』

PR超小型の筐体にツェルニターナ型デザインを採用、高感度を実現しました。

メーカー：OtO Photonics（台湾） 「RedBullet」は近赤外レンジに対応する超小型分光器です。対応スペクトルレンジ900～1700nm、51.4 x 36.4 x 29 mmの超小型ボディ、分解能< 15nmになります（スリット幅50µm時・モデルにより異なる）。ツェルニターナ型デザインの本機は、MEMS型と比較し高精度・高感度が特長です。近赤外レンジを測定する小型の装置など...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

ウェーハ表面欠陥検査装置『Laser Explorer』

透明ウェーハも高速検査！高出力レーザーが微小な傷・パーティクルを検出！

Si、SiC、GaN、LT、サファイア等 対象サイズ　：2、4、6、8インチ （その他、別途ご相談） 検査時間　　：約90秒／枚（4インチ、10μmピッチ、搬送時間含む） レーザー波長：405nm 検査ピッチ　：5～30μm 結果出力　　：マップ、種類別グラフ、リスト、サイズ分類 機器寸法　　：W 1800×D 990×H 1490（mm） ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クボタ計装