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22件 - メーカー・取り扱い企業
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PR重量物の搬送・精密位置決めをサポート。手作業と同じ流れでワークを移動で…
『ムーンリフタ』は、重いワークでも“手先の感覚”を活かしたハンドリングで、 安全な作業とスムーズな位置合わせを実現する電動バランサです。 両手でワークを持ち、軽い力で動かすことができるため、 はめ込み中の引っかかり等、微妙な感触まで感じながら作業可能。 接地するまでゆっくり降下したり、手をはなすと直ぐに止まるなど機能も充実。 精密な位置決めが必要な組み付けや、ガラス等の繊細なワークの搬送に好適...
メーカー・取り扱い企業: ユニパルス株式会社
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従来の悩みであったデータ処理時間を大幅削減できる温度センサー!
PR温度管理の要求が高まるコールドチェーン物流等において、温度センサーを多…
コールドチェーンモニタリング(2-8℃帯)向け温度センサーです。 温度管理が必要な医薬品や検体輸送等への利用ができます。 それ以外にも以下のような特長があります。 ■国内航空機への搭載が可能! ■測定温度範囲 -10℃~50℃ ■温度校正証明書の発行 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 また、こちらの製品はインターフェックスWeek東京2024(6月26日(水...
メーカー・取り扱い企業: パイクリスタル株式会社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発~量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロー...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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密集したPCBや顕微鏡下の作業に
SMDはんだ付けに最適です。 密集したプリント基板や拡大鏡下での作業に理想的なステーションです。 JBC高性能はんだ付けシステムのすべての利点をコンパクトに集約しました。 ステーションの特徴: JBCインテリジェント熱管理は最高のはんだ付け品質を提供し、スリープ & 休止モードは最大5倍こて先耐久性を向上させます。 独自のこて先クリーニングシステムは、素早く安全にカートリッジの交換が可能で...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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一般的な電子機器用途に最適
すべてがコンパクトに集約されたステーションは、JBC高性能はんだ付けシステムの すべての利点が備わっています。 ステーションには以下の特徴があります。 JBCのインテリジェント熱制御により高品質なはんだ付けを可能とし、スリープ & 休止モードにより、こて先の耐久性が最大5倍向上 素早く安全にカートリッジを交換できる交換システムが付いた、独自の充実したこて先クリーニングシステム 接続: – 吸...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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チップ部品やSOICのSMDリワークを迅速かつ安全に行うためのソリュー…
このステーションはT245一般用途グリップとDR560はんだ除去アイロンを使用して回路をリワークするための最適なソリューションです。 JBC独自のヒーティングシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます。 MSE電動はんだ除去モジュールは、はんだが冷める前に吸取るために、起動時に真空ピークを生成します。 ステーションはカスタ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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“FX-9707 高熱容量はんだこて”など多数ラインアップ!製品画像や…
当カタログでは、当社で取り扱うはんだ関連製品を豊富に掲載しています。 「FX-971 100W 1ポートステーション」をはじめ、「FX-9701 はんだこて」、 「FX-9706 マイクロホットツイーザー」など多数ご紹介。 この他、「ステーション・こて部・こて台・こて先 適用一覧」や 「T39シリーズこて先一覧」なども掲載しています。ぜひ、ご一読下さい。 【掲載内容(抜粋)】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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ドイツERSA社 シンプルで小型な高性能リワークシステム
メリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。 ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワークシステムとしてのポテンシャルも発揮します。さらにUS...
メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
ッチパネルコントローラ(SIMATIC製 TP-700) ■プロファイルプログラム登録数:最大50プログラム ■プログラムステップ数:最大50ステップ ■プロセスデータ保存先:USBメモリ/Ethernet ■電源仕様:2x三相200V 50/60Hz 最大40A(合計80A) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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モジュラーシステムで編成自在!2流体スプレー方式で優れた細部塗布性を実…
【仕様 ※抜粋】 ■対象配線板寸法 ・最小:100(W)×100(L)×0.8~2.0(t) ・最大:250(W)×350(L)×0.8~2.0(t) ・最大高さ:上面75mm 下面15mm ・配線板のコンベア搭載幅:3mm ■搬送 ・搬送流れ方向:右→左(手前固定基準...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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【オールインワン式】CCDカメラ(OP)によるティーチングで、大型基板…
『ULTIMA-NEO-L』は、1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置です。 ポイント噴流によるリードとパターンへの確実なはんだ接触と部品毎の 好適な半田付け条件により、安定した品質(T/H upなど)を実現。 標準仕様の半田容量16kg槽からオプションの32kg槽にすることで、より面積の 広い角ノズルが使用可能となり、広範囲への半田付けによるタクト短縮が 望める等、用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック
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狭ピッチ実装基板のリワークに!周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装…
0.5°C/秒~最大20°C/秒(当社試験用基板) ■最高温度:約500°C(当社試験用基板) ■対象基板サイズ:50×50×1~85×105×5(mm) ■対象部品サイズ:5×5~20×20t<5(mm) ■電源:AC100V 50/60Hz 4A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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両面リフロー後のコネクターなどのリード部品はんだ付けに好適
【装置仕様(一部抜粋)】 ■基板厚:t=1.6~2.0mm ■基板重量:Max 2.0kg ■基板反り:0.5mm以内 ■各種噴流ノズル:Φ3~Φ10(標準Φ6) ■はんだ容量:約7kg ■装置寸法:895W×680L×490...
メーカー・取り扱い企業: 大阪アサヒ化学株式会社
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より低い設定温度でのはんだ付けが可能!部品への熱影響やこて先短寿命(酸…
『FX-888D』は、熱伝導に優れた「T18シリーズ」こて先の採用により、 優れた熱回復を実現する製品です。 ステーション設置面積100(W)×120(D)mmのコンパクトボディながらも、 床面への設置点をできるだけ外へ設けることで安定感と転倒しにくい形状を実現。 また、ステーションのデザインに合わせて同色使いのこて台をセットに しました。機能を充実させたこて台は、作業性を向上さ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが…
み合わせ効果で、大面積のはんだでも ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで ボイド面積1%以下が可能です。 また、ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ(Δt)が小さく、 リフロー時間の短縮が可能です。 【特長】 ■大面積のはんだでもボイド発生を大幅に削減 ■驚異的なフラックス回収装置 ■量産に好適なインライン搬送 ■フラックス付着垂れ問...
メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社
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多様な機能を一台でこなす新鋭マシン!搬送及び噴流モーターはインバータ制…
『SND-2530T-S(静止型)』は、基板の確実な半田付けを 省スペースで実現する、小型自動半田付装置です。 チタン製半田槽で鉛フリー対応としスプレーフラクサー、プレヒーターも 組み込んだ一体型で、省スペース。 多品種、少ロットのリード付(長さ50mmまで対応)基板向けです。 リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としています。 【特長】 ■チタン製半田槽...
メーカー・取り扱い企業: アジア電子工業株式会社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
ッチパネルコントローラ(SIMATIC製 TP-700) ■プロファイルプログラム登録数:最大50プログラム ■プログラムステップ数:最大50ステップ ■プロセスデータ保存先:USBメモリ/Ethernet ■電源仕様:2x三相200V 50/60Hz 最大50A(合計100A) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
ッチパネルコントローラ(SIMATIC製 TP-700) ■プロファイルプログラム登録数:最大50プログラム ■プログラムステップ数:最大50ステップ ■プロセスデータ保存先:USBメモリ/Ethernet ■電源仕様:2x三相200V 50/60Hz 最大40A(合計80A) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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