一酸化ケイ素（SiO）塊・粉末

PRサブミクロンから塊状まで幅広くカスタマイズ可能なSiOパウダー。LiB…

当社は、リチウムイオン電池（LiB）負極材料などとして活用可能な 『一酸化ケイ素（SiO）』を提供しています。 粉末状（1～100μm）、粒状（1～5mm）、塊状（50～200mm）に対応し、 サブミクロンレベルまでカスタマイズ可能です。 1μmの粉末でSiO純度99.8％、5μmの粉末でSiO純度99.9％などの製品事例があります。 【特長】 ■製造方法：結晶化学気相成長法 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

身体とモノを守る！事故を防ぐ素材　防刃布地『P-TEX』

PR刃物・ガラスによる負傷・事故防止に！280℃の高熱でも溶けず鋭利な刃物…

『P-TEX』は、身体とモノを守る繊維技術によって生み出された防刃布です。 強力有機繊維と無機繊維を組み合わせ、独自の多層構造織物を開発。 金属に迫る防刃を実現しました。 【防刃布地『P-TEX』を使って製品化した事例】 ■耐切創保護カバー『KiReN(キレン)』 ■空中養生幕『グランドパラム』株式会社RASTAQ ■ウォータージェット専用保護具　アマノ機工株式会社 ■防刃機密書類バッグ『Mo...

メーカー・取り扱い企業： ニッケプロテクティブマテリアルズ

【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】直接描画による微細パターニング

通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの微細パター…

回路基板事業とフォトマスク事業で社内コラボした製造事例です。 通常のパターニングの場合、フォトマスクを使用してパターニングを 行いますが、今回はフォトマスクを描画する為の描画装置で直接、 フォトレジストを塗布した基板に描画し感光させてパターニング。 結果、通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの 微細パターンを作成することができました。 【事例概要】 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】側面メタライズ加工

アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可…

高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社