半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ラック&ピニオン選定ソフト【GRSW】登場！

PR使用条件に適したラック&ピニオンの組合せをご提案します。

『GRSW』は、使用条件を入力していただくだけで簡単・スピーディーに ラック&ピニオンの選定が可能なソフトです。 追加工図面も作成でき、組図への組込やそのまま見積依頼が可能。 これまでラック&ピニオンの選定にお困りだった方、選定の効率化を お求めの方、これから採用を検討されている方にご活用いただけます。 【特長】 ■使用条件を入力するだけで簡単・スピーディーに選定可能 ■...

メーカー・取り扱い企業： 小原歯車工業株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社