シンプルで使いやすい協働ロボット『LBR iisy』

PR人と直接作業ができる！シンプルなプログラミングにスムースなハンドガイデ…

『LBR iisy』は、自動化された生産現場ではオールラウンダーのコボット、 協働ロボットです。 スマート・デバイスの直感的で柔軟性の高さに加えて、インダストリアル・ オートメーションでのノウハウ、正確さ、信頼性を兼ね備えております。 自動化された複雑な環境でも、作業員同士が相互にやり取りをするような 非構造的な環境でも、気軽にご利用いただけます。また、箱から出して ものの数分...

メーカー・取り扱い企業： KUKA Japan株式会社

Sens'Flower（サフラン花抽出エキス）、化粧品原料

PRサフランの花から抽出されたエキス

製品名： Sens'flower TM サフランの花から抽出されたエキスです。 非常にデリケートな花であるサフランは、刺激を受けやすい敏感肌をやさしく守ります。 下記の特徴があります。 ・皮膚の保湿に必要な自然保湿因子を強化し、プロフィラグリン発現を促進し肌バリアを強化（＝NMF形成も増加）。 ・NF-KBの活性を阻害することにより炎症反応を抑制。 ・TRPV1への抵抗効果をみせ、皮膚の不快感を抑...

メーカー・取り扱い企業： セルマーク・ジャパン株式会社 CellMark Japan

試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定

試料全体の変化を観察する技術や知見を集積！安全に駆動することが求められ…

μmスケールでの反り計測が可能な 「TDM COMPACT3」、常温で試料全体をスキャンし、3D画像として 表示する「VR-5000」を用いています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【TDM COMPACT3 仕様(一部)】 ■計測方式：プロジェクション・モアレ式 ■最大サンプルサイズ：515mm×370mm×115mm ■測定精度：±1.5μmもしくは測定値...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施

接合強度試験。チップ部品のはんだ強度や、ダイボンドチップの接合強度など…

メージになります。 　室温（25℃）と250℃における強度を測定、評価します。 ■設備名 　RHESCA製 強度試験機　STR-1000 　白光製 温調器　DG2P ■応用例 　・高温にさらされる実装基板の、高温での接合強度評価。 　・高温にさらされるダイボンド部品の、高温での接合強度評価。 ※詳細は下記までお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験

ご要望に応じて、カスタマイズした試験を実施！実環境に応じた部品評価試験

アルミニウム電解コンデンサは、充放電の繰り返しにより特性の劣化が 加速。劣化速度はメーカーによって大きく異なり、カタログからでは 解らない事があります。 また、使用環境によっても左右され、例えば、充放電電圧が高く、 放電抵抗が小さいほど条件は厳しく、充放電サイクルが短く、周囲温度が 高いほど劣化は加速します。 【特長】 ■充放電の繰り返しにより特性の劣化が加速 ■劣...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ウィスカ・マイグレーション検査／プリント基板の品質評価

開発スピードアップに貢献！各種分析装置も取り揃えております！

「手間暇のかかる作業に時間を取られる」「検査や評価の精度に疑問を 持っている」などのお悩みはござませんか？ クオルテックにお任せ下さい。開発スピードアップに貢献します。 観察・分析装置は、実体顕微鏡・デジタルマイクロスコープ・蛍光顕微鏡を 保有。この他、レーザー顕微鏡、3D測定マクロスコープ、AFM、FE-SEM、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

3D形状測定(3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡)

形状仕上がり検証、実装品質へ寄与！広範囲を短時間で測定することが可能

「3D形状測定(3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡)」では、試料に光を 照射し、非接触で3D測定を行います。 基板の反り、平面度計測、部品や面の形状測定(高さ・角度・半径 等) が測定可能。製品の形状仕上がり検証、実装基板の実装品質へ寄与します。 測定例には、反り測定(基板)、寸法測定(金属部品)、レーザ顕微鏡 による平面度測定(ワッシャ)がご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

XPS・AES複合機

正確な分析位置の特定・確認を短時間で実施！情報深さ0.5～6nmの分析…

『XPS・AES複合機』は、SEM/EDS分析では難しかった試料最表面数ナノメートルの 厚み領域における元素分析・化学状態分析が可能な製品です。 試料最表面の分析が可能（情報深さ0.5～6nm）。XPSは有機・無機の 表面分析/化学状態分析（X線）を行います。 AESで行う無機の微小部（<100nm）元素分析では、実際の分析時と同じX線で 励起された光電子像を用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

非破壊解析技術 3D-CSAM

現象を把握し、解析精度を向上！高さ情報を確認し不具合箇所の詳細を確認

てご紹介いたします。 周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上。 超音波による解析は、広めにゲート範囲を設定して、波形および平面画像を取得。 また、深さ情報可視化と3D化として、全点波形取り込みデータから3D画像を 作成し従来の時間軸映像では検出しにくい部位を立体映像構築します。 【特長】 ■周波数分解機能および3D-CSAM機能により、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線CTの分析原理および特長とその観察例

材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価！3D画像化して検査することができま…

CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており 物体を走査(scan)することから「X線CTスキャン」と呼ばれています。 特長としては、物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理を 行うことにより、物体の内部構造を得ることが可能。 異なる材料で構成された物質の場合だけでなく、同じ物質であっても 密度の違いよりその差を計測する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】

より良い観察の提案が可能！高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入

自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が 飛躍的に増大し、開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます 要求されています。 試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、 工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や 市場不良・工程不良品を元に戻...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

振動試験（複合タイプ）

水平テーブルでも対応！「振動＋温度＋湿度」の複合環境ストレスを印加可能

応可能。最大試験周波数 範囲は5～3kHzで「振動＋温度＋湿度」の複合環境ストレスを印加できます。 また、試験前後の状態変化を確認するための、断面研磨・観察・分析や 強度試験・剥離試験・硬さ試験等の各種評価も対応いたします。 【特長】 ■正弦波振動試験、ランダム振動試験、衝撃試験に対応可能 ■広い最大試験周波数範囲（5～3kHz） ■水平加振可能 ■水平テーブルでも対応可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【故障解析事例】静電気破壊の再現実験

プラズマFIB装置を用いて断面を観察！広く破壊されている様子が確認され…

プ表面の観察後に、ロックイン発熱解析を行い、微小な故障箇所を特定。 プラズマFIB装置を用いて断面を観察した結果、表面のクレーターから、 トレンチゲート及びその直下のコレクタ領域まで広く破壊されている様子が 確認されました。 【故障解析　手順】 ■初動調査（外観観察、電気的特性測定） ■非破壊検査（X線観察、超音波顕微鏡など） ■故障箇所特定（ロックイン発熱解析、IR-OB...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線リフロシミュレータ

窒素・大気雰囲気に対応！動画記録速度は最大30フレーム/secの製品

たします。 熱風加熱方式で、設定プロファイルに正確に追従、高い再現性を重視。 観察結果を、動画・静止画・CSVなどのファイルとして出力可能です。 最大試料サイズは80mm×80mm、高さ22mm、使用温度範囲は常温～300℃ の仕様となっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■熱風加熱方式 ■設定プロファイルに正確に追従、高い再現性を重視 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

超音波顕微鏡『Gen6』

異なる複数の層の深さを同時スキャン可能！水温度コントロールユニット内蔵

クオルテックでは、超音波顕微鏡『Gen6』を導入いたしました。 従来機に比較し、機能・性能が大幅に向上。 Poly Gate機能を搭載しており、異なる複数の層の深さを同時スキャン できるほか、最大100層の計測が可能です。 また、トランスデューサー周波数が230MHz→400MHzへアップしました。 【特長】 ■Poly Gate機能搭載 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術

ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察！数値による評価が可能とな…

化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディングOKと評価できます。 一般的な断面観察では、金属間化合物の生成状態をある1点でしか確認できず、 評価の裏付けとしては弱さの残るものでした。 クオルテックでは、ボンディングされた箇所の裏面からシリコンをエッチング する事で、金属間化合物の生成状態を、より明確に観察する技術を開発。 金属間化合物の面積を算出し、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【分析故障解析事例】ヘッドスペースGC/MS(HS-GC/MS)

薄塗は2mm程、厚塗は4mm程を塗布！シリコーンコーキング材の分析例を…

「ヘッドスペースGC/MS(HS-GC/MS)」による、硬化後の シリコーンコーキング材を分析した事例をご紹介します。 薄塗は2mm程、厚塗は4mm程を塗布。硬化させた後に200℃加熱し、 発生したガスを分析しました。 結果として、薄塗、厚塗問わず、ほぼ同強度でシロキサン由来の ピークを検出し、塗量に関わらず加熱時にシロキサン発生量には 差異がない...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック