【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム

PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…

産業用品質のIoTエッジ＆ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コー・ワークス 仙台本社

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

EBSD分析とは、SEM（走査電子顕微鏡）と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

非破壊解析技術 3D-CSAM

現象を把握し、解析精度を向上！高さ情報を確認し不具合箇所の詳細を確認

てご紹介いたします。 周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上。 超音波による解析は、広めにゲート範囲を設定して、波形および平面画像を取得。 また、深さ情報可視化と3D化として、全点波形取り込みデータから3D画像を 作成し従来の時間軸映像では検出しにくい部位を立体映像構築します。 【特長】 ■周波数分解機能および3D-CSAM機能により、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

超音波顕微鏡（原理と特長）のご紹介

超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意…

一定周波数の電気信号の送信波をパルス発生器でパルス状に整形後、トランスデューサによって、 電気信号から機械振動（超音波）に変換します。発生させた超音波を音響レンズによってサンプル観察面に照射します。 サンプルからの超音波の反射波や透過波を再度電気的な受信信号に変換後、画像処理を行い観察します。 反射波を利用するものを反射型、透過波を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

す。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cu...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

解析技術：静電気破壊

SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用！IR-…

当社で行った「静電気破壊」の故障解析をご紹介いたします。 破壊したサンプルの外観観察、及び非破壊検査においては異常は確認 されず、このことから、故障規模が微小であることを推察。レーザーと 薬液開封によりSiCチップを露出し、LITによる発熱解析を行うことで 微小な故障箇所を絞り込みました。 アルミ電極を除去後に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ロックイン発熱解析装置『ELITE』

半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！

『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

非破壊解析技術　C-SAM（2D～3D）

2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化…

異常部位等を 立体的に捉えることが可能で、材質要因等でX線での評価が困難な場合でも 超音波を用いて評価できる可能性があります。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック