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リチウムイオンバッテリー用 手動積層装置(つづら折りタイプ)
PR【新製品】正極・負極及びセパレータを交互に精度良く手動で積み重ねる、つ…
本装置はリチウムイオン二次電池の積層工程において、正極・負極及び セパレータを交互に精度良く手動で積み重ねる装置です。積層の工程は、 ロール供給されるセパレータをつづら折りで繰り返し、折り曲げた間に 正極及び負極を交互に供給し積層を行います。 【特長】 ■つづら折りされたセパレーターの間に正極と負極を交互に重ねる受け台 があり、受け台高さが一定になるよう上下に動作します。 ■積...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンクメタル 東京営業所
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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
ス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対応できるよう設計されています。 TGVやブラインドビアの加工、キャビティや内窓...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』
PCB分割はレーザーカットの時代へ!ドリル加工やマーキングなど幅広い加…
『LPKF CuttingMasterシリーズ』は、PCBやその他の素材をカット/ デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。 高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション により、高精度で加工スピードに優れたPCBカットが実現。 自動車、医療、電子機器といった...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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加工スピードに優れたPCBカットかつ大型基板への対応。固定治具やバキュ…
で炭化がまったくないCleanCut加工が従来装置より50%早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【メリット】 ■常にプロセスの最適化を実施 ■加工精度+/- 20 μmを実現 ■クリーンな加工断面が得られる ■24時間/7日間稼働にも耐えうる ■フレキシブル素材からリジッ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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【デモ機好評稼働中!】加工スピードに優れたPCBカットが実現!固定治具…
化がまったくないCleanCut加工が 従来装置より50%早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【メリット】 ■常にプロセスの最適化を実施 ■一般的なPCB分割プロセスコストと同等に近い ■クリーンな加工断面が得られる ■24時間/7日間稼働にも耐えうる ■フレキシブル素...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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40Wのグリーンレーザーを搭載!LPKF CuttingMaster …
『LPKF CuttingMaster 2240』は、プリント基板(実装あり/なし) やその他の 素材をカット/デパネリングするために設計されたコンパクトなレーザーシステムです。 革新的な新光学系“Tensor Technology”を実装することで炭化がまったくない CleanCut加工が従来装置より50%早くなりました。 ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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