3DCADのシュミレーション時間を大幅短縮！AIを用いた工数削減

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！シミュレーシ…

『3D Surrogate Model』は、既存のCAE解析ソルバーで実施した シミュレーション結果をAIにトレーニングさせ、そのトレーニングされた AIモデルを用いて、同様のシミュレーションをAIに実施させる意図で 開発された製品です。 シミュレーションにAIを利用しており、計算時間が早く、単純な乗算のみのため 発散により解析結果が止まることがありません。 また、メッシュをそのままAIモデル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【作業改善】郵送、DM発送に、フィルムで包装「封入封かん作業」

封筒への封入封緘作業に時間と手間を掛けていませんか？省力化したい！確実…

入、封かん作業、、単純作業だけど、意外と時間も手間も掛かって大変ですよね。 もっと早く、もっとラクに、「封入・封かん」の作業改善事例をご紹介いたします。 ※封かん機の詳細はこちらをご参照ください。 　https://www.duplo-seiko.co.jp/product/p09/ ※小型フィルム包装機の詳細はこちらをご参照ください。 　https://www.duplo-s...

メーカー・取り扱い企業： DUPLODEC株式会社