高精度測長切断機『SA-384（384S）』

PR測長にエンコーダーを搭載！高精度な測長が可能な測長切断機のご紹介

『SA-384』は、測長にエンコーダーを搭載しており、高精度な測長が可能な 測長切断機です。 最大幅140mm、厚さ30mmの電線を最長3000mまで測長して切断ができ、 可とう導体は厚さ13mmまで切断可能。 また、シリーズとして「SA-384S」があり、最大幅145mm、厚さ30mmまでの 電線を3000mまで測長して切断が出来ます。 【特長】 ■測長にエンコーダーを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイショウ

【防水・防塵・耐衝撃・耐熱】幅広い業界に活用できる防水ケース

PR使い勝手の良さで選ばれる！幅広く活用できるよう開発された防水ケース。特…

『パナロ』は、従来型の防水ケースと同機能を持ちながら、 幅広い業界に提供する目的で開発されたケースです。 射出成型による一体構造のボディは、堅牢性に優れ、IP67の防塵と 防水性もあり、収納機材に合わせた内装加工等のカスタマイズも可能です。 砂漠や寒冷地等の過酷な環境下でも使用できます。 【特長】 ■素材の「ポリプロピレン樹脂」は－30℃～＋90℃の温度領域に対応 ■「射...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エミック 大阪本社

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました！...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

ス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対応できるよう設計されています。 TGVやブラインドビアの加工、キャビティや内窓...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

ます。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の微細加工生産環境に適応するように設計されており、最大限の歩留まりを提供します。すでに多くの産業にて、特に最先端の高精密PCB 製造に広く運用されており、ユーザーフレンドリーなシステム制御に定評があります。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりま...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されているカメラは配線加工用溝幅を精密に計測してくれるので、加工溝幅を簡単調整が可能で、カメラが位置決め穴やマークの位置を認識し、その位置に加工データを合わせて精密に基板を加工します。そのため、教育現...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

ハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料のカット加工と穴あけ加工を高...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

ラミックやLTCCなど様々な材料に対応しています。 LPKFのレーザー基板加工機の中で最も良く使われています。 ProtoLaser R4 LPKFのハイエンドモデルの待望の第4世代が発売されました！ 無限の可能性があるピコ秒レーザーを使用したレーザー基板加工機。 熱影響がない加工ができるので、熱に弱い素材でもノンダメージ加工を実現できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。 複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステム、ロータリーテーブ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

卓上電解めっき槽 LPKF Contac S4

卓上型の本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽

『LPKF Contact S4』は、プロ仕様の試作PCBや少量生産向け用に特別に開発された電気めっき槽です。 このシステムは特に少量生産、厳しい品質管理をする場合に最適です。 分析や特別な薬品の知識は必要ありません。 小型の筐体は研究室や製造現場の限られたスペースにフィ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社