【テカン】JASIS出展：OEM製品紹介 9月6日～8日

PROEM用の精密ポンプやロボットアーム、医療機器／診断機器の開発・製造受…

テカンは、液体ハンドリング分野において世界的に卓越した技術を持ち、 法規対応した数多くの体外診断薬自動分析装置の開発と製造に実績があります。 ■高品質な自社発の前処理、自動分析装置を新たに上市したい方 ■ご使用中のシステムの前処理装置や次世代装置の開発製造やその効率化にご興味をお持ちの方 ぜひブースにてお気軽にお声をかけてください。 ご来場を心よりお待ち申し上げます。 【J...

メーカー・取り扱い企業： テカンジャパン株式会社

油水分離フィルター『FP-ZE型』　※エマルジョン油粒子を吸着！

PR水中でエマルション化した油分をフィルターで簡単除去！メンテナンスを簡単…

エマルジョンになっている油とは、 油粒子が超音波や摺動面の摩擦により油粒子が微細化されている状態の油になります。 油水分離フィルター『FP-ZE型』は、水中にエマルション化した、 オイルスキマー等では除去が難しいとされている油分の除去が可能な 油水分離フィルターです。 当社は東京ビッグサイトにて開催される「洗浄総合展」に出展いたします。（小間番号：W-118） 皆様のご来場を心よりお待ちしてお...

メーカー・取り扱い企業： タキエンジニアリング株式会社

銅インレイ基板

熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現！

株式会社松和産業で取り扱う、「銅インレイ基板」をご紹介いたします。 発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を 向上させることを目的とした基板。熱伝導率の高い銅を発熱部品に 直接接触させることで、高い放熱性を実現。 金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができ、さら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

ネプコン秋展＠幕張メッセに出展！プリント基板は松和産業にお任せ！

9/4～6開催！ネプコンジャパン秋展＠幕張メッセに出展いたします！基板…

ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板･･･。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています！ 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ！ 　貫通基板⇒最短1.05日！ 　貫通樹脂埋め基板⇒最短2.1日！ 　1-2-1ビルドアップ基板⇒最短3日！ 　FPC基板⇒最短2日！ 　4層リジッドFPC基板⇒最短5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

スルーホール(TH)厚めっき基板

最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！

っき基板」を ご紹介いたします。 スルーホール(TH)に求められる銅めっき厚は通常15〜20μm程度が一般的 ですが、THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも 一定の厚さ(THめっき≧25μm)を要求されることが増えております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【スルーホール(TH)厚めっき基板 製造仕様例】 ■THめっき厚：TH内...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

IVH基板

コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も…

株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

片面基板/両面基板

一般的な基板として幅広い分野で使用！両面基板の層間接続はTHにより形成

株式会社松和産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。 絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により形成されています。 基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

銅バンプ基板

基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有…

業で取り扱う、「銅バンプ基板」をご紹介いたします。 特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十～100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場合などに有効です。 【銅バンプ基板 製造仕様例】 ■バンプ径/バンプサイズ：φ0.4mm/0.3mm×0.25mm ■バンプ高さ：100μm ※詳しくは関連...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

ファラドフレックス対応基板

インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！

タ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

片面/両面フレキシブル基板

補強板を貼ることで部品実装も可能！FFCの代用として使用されることも多…

株式会社松和産業で取り扱う、「片面/両面フレキシブル基板」を ご紹介いたします。 片面(1層)は一般的なフレキシブル基板の仕様で、FFCの代用として 使用されることも多いです。使用基材はベース材と銅箔の間に接着層が 有るタイプと無いタイプがあり、どちらも当社では対応可能。 両面(2層)はフレキシブル基板にTHを設けることで、より自由な配線が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

多層基板

層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！

株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、 ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しており...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

高信頼性基板

プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製…

パターン形成＆レジスト露光は、新工法DI（ダイレクトイメージャー）を 使用しL/S＝40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ＝500μm、 文字幅＝90μm、位置精度20μmに成功しました。 当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板を どこよりも早くお届けするメーカーです。高信頼性で高寿命、納...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

クオリティを支える3つの秘密

コンピューターシステムによる一元管理！常に一歩先を見据えた設備を積極導…

当社では、お客様1社に対し営業担当と業務担当がペアで動く「2名担当制」により “どこよりも速く丁寧に対応”を実現させます。 社内業務系LANシステムの「showanet」では、見積作成から製造指示、 工程入力、受注管理等の様々な業務をコンピューターシステムによる一元管理。 独自の「AMRI」では、IS...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

＼JPCAショー2024出展／プリント基板、明日発送します！

6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納…

にご希望納期にお届けいたします(納期遵守率99.94％)。 当然ながら検査体制も最新設備をしっかり整えておりますので、品質面も安心です。 納期の秘密などなどについては、展示会でしっかりとPRさせていただきます。 ご来場の方はぜひ【5F-23】松和産業ブースまでお立ち寄りください！ JPCA Showご来場登録はこちらから⇓...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

アルミベース基板

熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料につ…

株式会社松和産業で取り扱う、「アルミベース基板」をご紹介いたします。 熱伝導率が高く放熱性に優れているプリント基板で、高輝度LEDや パワーデバイスなど、高い放熱性を要求する部品が搭載される際に使用。 近年はLED照明の普及など、高熱電導率基材に関する需要が 非常に増えており、最近では車載向けヘッドライトに 高輝度LEDを採用する動きも加速しております。 【アルミベ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

リジッドフレキシブル基板

フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様…

株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

エニーレイヤー基板

通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板

用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、 基板の薄型化を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

厚銅基板

仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！

は18μmや35μmとなりますが、 仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応。 近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板 (大電流基板)が必要とされており、益々その需要は高まっております。 【厚銅基板 製造仕様例】 ■銅箔厚：70μm、105μm、140μm、175μm(銅箔厚35μm以下は含めず) ■めっき後銅厚：210μm以上も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

端面スルーホール基板

穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応し…

面スルーホール基板」を ご紹介いたします。 当製品は、穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応。 スリットスルーホール基板はスリット幅1.0mm、スリット長さは最長30mm (30mm以内毎に繋ぎ追加)で対応いたします。 【端面スルーホール基板 製造仕様例】 ■TH径：φ0.5mm ■ランド径：φ0.8mm ■穴ピッチ：1.0mm ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社