プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

卓上電解めっき槽 LPKF Contac S4

卓上型の本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽

『LPKF Contact S4』は、プロ仕様の試作PCBや少量生産向け用に特別に開発された電気めっき槽です。 このシステムは特に少量生産、厳しい品質管理をする場合に最適です。 分析や特別な薬品の知識は必要ありません。 小型の筐体は研究室や製造現場の限られたスペースにフィットし、リバ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

『ロールtoロールとは？』基礎知識からめっき処理まで解説します！

【６点まとめて資料進呈中！】ロールtoロール製造装置関連に特化した技術…

とは？ ～基礎知識編～ ・ロールtoロールとは？ ～リールシャフト編～ ・ロールtoロールとは？ ～搬送技術編～ ・ロールtoロールとは？ ～表面処理技術編～ ・ロールtoロールとは？ ～めっき編その１～ ・【最新回】ロールtoロールとは？ ～めっき編その２～ 是非、ロールtoロールにご興味のある方や、 リールシャフト、搬送技術、表面処理、めっきでお困りの方は、 お気軽に資料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもでき...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

Q：エレクトロフォーミング(電鋳)技術とは？ A：半導体技術と電気めっき技術を組み合わせて微細な構造の製品を造り出す技術です。 　　弊社は、感光性の樹脂にパターン成型を通して露光を行い架橋させて精製した支柱を用い、ニッケルめっきを行うことで微細な製品を製造しています...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

Q：エレクトロフォーミング(電鋳)技術とは？ A：半導体技術と電気めっき技術を組み合わせて微細な構造の製品を造り出す技術です。 　　弊社は、感光性の樹脂にパターン成型を通して露光を行い架橋させて精製した支柱を用い、ニッケルめっきを行うことで微細な製品を製造しています...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

実装用マウントスペーサー(SMTDFシリーズ)

表面実装基板への取付コスト低減を実現します。 自動挿入機（チップマウ…

〇材質　黄銅（Ｃ6801）　ニッケル下地/スズめっき 　☆本製品はRoHSに適合しています。 〇適合プリント基板板厚　 　t0.8以上（BTH0.8シリーズ）（Ⅽ寸法）　 　t1.6以上（BTH1.6シリーズ）（Ⅽ寸法）　 〇BT...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京鋲兼

【特殊形状】メタルスキージ　実装・SMT 印刷機用

セラミックコーティング（Sicめっき）処理による高耐久性！　先端部の特…

メタルスキージ表面にセラミックコーティング１０ミクロンの表面処理を施し、本体はしなやかに、表面は硬く、仕上がっております。 スキージ先端部を薄く研磨加工しております。　刃先部分が薄くなる事でフレキシビリティ（柔軟性）が出ます。 柔軟性が上がることで、メタルマスク（ステンシル）に追随することが 出来るため、クリームはんだの充填性が安定します。 【特長】 ◆　先端部の段差加工：　印刷...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅めっき(めっき工程)

有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理が可能！

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用の無電解銅めっきを ご紹介します。 好適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内 まで均一なめっき処理が可能。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

ビアフィル銅めっきによるビアオンビア！0.3ピッチ144ピンBGA搭載…

創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっ...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

完全なスミア除去を実現！メンテナンス性を考慮した装置設計となっています

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。 また、メンテナン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『10層3-4-3ビルドアップ基板』は、0.4ピッチ256ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ■L5...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社