プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ボタンめっきFPC

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきFPCはスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成すること...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

デバイス基板

基材板厚0.050mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えしま…

【表面処理】 ■電解薄付け金（硬質・軟質）めっき ■電解ボンディング金めっき ■無電解フラッシュ金めっき ■無電解ボンディング金めっき ■電解ボンディング銀めっき ■金・銀2色めっき ■無電解Ni-Pd-Auめっき ■ダイレクト金...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 ＜用途例＞ ・PZT（圧電素子）　 ・C...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新菱 電子加工品部

プリント配線板『側面めっき／異種材張合わせ／キャビティ 基板』

シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基…

名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

日成化学鍍金工業株式会社　電気メッキ加工

幅広いメッキ加工に対応し、小ロット品からでもお請けいたします。

日成化学鍍金工業株式会社の「電気メッキ加工」では、硬質クロムメッキ・ニッケルメッキ・ハンダメッキ･鉛メッキを中心に幅広いメッキ加工に対応いたしております。小ロット品からでもお請けいたします。複合メッキへも積極的にとりくみ、耐摩耗性を向上したメッキの開発や、非金属へのメッキなど技術革新に努めております。新商品開発のご相談や特殊メッキなど、お気軽にご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタ...

メーカー・取り扱い企業： 日成化学鍍金工業株式会社

銅メッキ

レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工…

当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。 メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、 樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、 電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする 「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。 また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」で...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』

微細な三次元MEMS構造をめっきで実現！高放熱性を実現し、大電流にも対…

『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μ...

メーカー・取り扱い企業： 共和産業株式会社

金属コア基板

金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …

一般の金属コア基板では、基板内部の金属板と基板部分の銅めっきでのスルーホール接続は対応しないケースがほとんどです。これはめっき槽の汚染の可能性があるためです。 しかし弊社ではこの問題を克服し、銅以外の金属材料：アルミ、真鍮などでもスルーホール部の銅めっき...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

LED用PWB

高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…

当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。 ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。 ま...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

【加工技術例】カメラモジュールアクチュエータ用 ケース

複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を行いま…

アウトカメラ部におけるレンズユニット 「外装ケース部品」は、側面抜き/潰し/バーリング/小穴抜きなど、 難易度の高い加工を必要とします。 製品に影響を及ぼさないバレル加工が可能。 各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきもできます。 天面コーナー潰し、側面異形状カット、側面小穴加工、バーリング加工など 複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

日本ミクロ工業株式会社　会社案内

フレキシブル基板と電子部品のめっきのことなら確かな技術と信頼の当社にお…

日本ミクロ工業株式会社は、1957年に創業しました。 電子業界、特にフレキシブル基板やリジット基板などへのめっきを 中心に操業し、優れた品質管理に信頼を寄せていただいています。 また、短納期や急な発注にも迅速に対応いたします。試作品などは 最短2時間で納品可能。朝一番で持ち込んでいただいたものは午...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロ工業株式会社 本社工場

【事業紹介】吉川ハイプレシジョン君津工場　エレクトロニクス分野

プレス製品の設計から金型製作、更に高難度の電子部品加工をトータル的にサ…

当工場では、先端技術に応えるソリューションをグローバルに提供しています。 長年培ってきた豊富な経験と実績をベースに、プレス加工からバレル、 めっき、洗浄等の2次加工、またクリーンルーム内でのテープ梱包対応まで、 一貫した生産体制でお客様のご要望にお応え。 水晶デバイス、SAWフィルター、センサーデバイス用のLIDをはじめ、 モバイ...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

日成化学鍍金工業株式会社　独自の設備開発

自社の独自治具の開発により、効率的な設備管理を行っています。

日成化学鍍金工業株式会社は、自社の独自治具の開発により、効率的な設備管理を行っています。少しの見直しや工夫でも、生産性は大きく改善いたします。常に社内で意見交換を交わし、治具開発や環境改善・設備増強を行うことで、設備環境は日々進化し効率化しています。また検査機器設備の増強により、製品精度も追い求めています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【技術紹介】 ○自社の独自...

メーカー・取り扱い企業： 日成化学鍍金工業株式会社

資料進呈『表面処理薄膜コーティングに関する技術資料』

素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中！各種…

【掲載内容】 ■湿式めっきと乾式めっき　■真空蒸着法 ■イオンプレーティング法　■スパッタリング法 ■プラズマCVD法　■各種成膜法の特徴 ■コーティング事例　■パターン成膜　ほか 【各種成膜法の概要】 ■真...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

【基板解析サービス】FPC・フレキ基板

開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します…

・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

『テストボード メイキングサービス』

LSIテスト用試作(少量)基板の設計から実装を安価・かつ短納期で対応可…

績 ■インピーダンス制御：50/75/100Ω±10％ ■基板厚：1.0～5.0ｍｍ ■基板層数：26Layers（実績） ■基板材料：FR-4/FR-5 ■表面仕上げ：無電解厚付けAuめっき/フラッシュAuめっき/半田レベラ/耐熱プリフラックス ■等長配線：0.15ns以内 (ほか対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ミクナスファインエンジニアリング株式会社

日成化学鍍金工業株式会社　会社案内

“高い品質”を“確実な納期”と“低価格”で提供しております。

日成化学鍍金工業株式会社は、昭和26年の創業以来、一貫して「品質」「納期」「価格」の追求に取り組んでまいりました。高品質の製品を適正価格で迅速にお届けすることが、いかに難しいかを実感しながらも、効率化・技術革新・業務改善を推し進めることで、ご要望にお応えできるまで発展できたと存じております。 クライアント様の幅広くさまざまな要求は、多様化する社会ニーズの反映でもあります。その要望にお応えすることは...

メーカー・取り扱い企業： 日成化学鍍金工業株式会社

着色アルマイト処理（カラーアルマイト）

カラーアルマイトでアルミニウムの美感性を高める

・カラーバリエーションが豊富 アルミニウムを陽極酸化して得られる皮膜を、有機染料、無機化合物などで染色する方　法で、染料の濃度や温度、アルマイト皮膜の厚さなどにより色を調整できるため、カラー　バリエーションが豊富です。 ・放熱性を上げることが出来る アルマイトに着色をすることで表面状態を変えるので輻射率が上がり、放熱性を上げることができます。 ・光の反射を防止することが出来る ...

メーカー・取り扱い企業： 三和メッキ工業株式会社

【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

Ni、Auめっき対応可能！絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

【加工技術例】 ■パッケージコストを抑えることが可能（積層⇒単層） ■絞り形状で内Rを最小限に抑えることが可能 ■パッケージサイズをコンパクト化 ■接着エリアの確保可能 ■Ni、Auめっき対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

タマル製作所　一般基板

実装までを短納期でいたします！

お手元のガバーデータをお送りください。 一般的にフラックス・半田レベラー ・鉛フリ－半田レベラ－・フラシュ金めっき（電解・無電解）・端子金めっきがあり、幅広くお客様のニーズにお答えする表面処理をご用意致します。 量産品については別途、ご相談とさせていただいておりますので、お問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タマル製作所

FPC_メッシュ回路基板

繊維上にめっきで回路形成！メッシュ素材のため表裏が導通しています。

メッシュ回路基板とは繊維の上に銅メッキで直接パターンを形成したフレキシブル基板(FPC)を超えた柔軟性を持ち合わせた基板です。 「繊維の上に回路を形成している」というよりは「形成した回路で繊維を上下から挟んでいる状態」なのでパターンが剥離する心配はございません。 ・メッシュ素材を使用している為、通気性・柔軟性に優れています。 ・繊維なのでFPCより柔らかく屈曲性に優れています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

薄膜回路基板（サブマウント ・ キャリア）※技術資料無料進呈中！

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！

成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ） Al...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

機械 ＋ 制御設計サービス

PLC制御、回路設計からソフトウェア開発、 基板製作に至るまで制御設…

設計実積 【半導体製造装置】 ■真空蒸着装置 ■露光装置 ■CMP平坦化装置 ■めっき装置、 ■有機EL成膜装置 　　　　　　　 【産業用ロボット・自動化装置】 ■自動ピッキング装置 ■自動搬送装置 ■省力化組立装置 ■自動ネジ締め組立装置 ■エンジンブロック加工機...

メーカー・取り扱い企業： リソー株式会社

装置製作サービス

設計した機械装置の製作もお任せください！

設計実積 【半導体製造装置】 ■真空蒸着装置 ■露光装置 ■CMP平坦化装置 ■めっき装置、 ■有機EL成膜装置 　　　　　　　 【産業用ロボット・自動化装置】 ■自動ピッキング装置 ■自動搬送装置 ■省力化組立装置 ■自動ネジ締め組立装置 ■エンジンブロック加工機...

メーカー・取り扱い企業： リソー株式会社

微細メタルメッシュパターン加工

直線や波型形状も対応！透明微細メタルメッシュフィルムのパターン加工をサ…

、～A4（PET/PC等）の300×300mmまで検討でき、 ライン又はスペース5（3）～μmのCu配線加工も対応します。 また、直線や波型形状も対応致します。従来の薄膜パターニングや めっきでのビルドアップ等ご相談下さい。 【特長】 ＜メタルメッシュフィルムアンテナ＞ ■5Gのミニ基地局対応の為ビルや車載への透明アンテナ対応 ＜メタルメッシュフィルムヒーター＞ ■従来の...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき） ■外形間センターラインと部品パット間センターラインとの 　ズレ公差が±0.075mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

基板　製作サービス

回路・基板に関するさまざまな場面をトータルサポート

フレキ基板やリジッド基板もご相談できます。 さらに貫通樹脂埋め基板等の特殊な基板にも対応することが可能。 共晶はんだレベラー、鉛フリーはんだレベラー、耐熱樹脂フラックス、 端子金めっき、金フラッシュなどにも対応いたします。 【特長】 ■当社設計・お客様設計共に対応可能 ■短納期にてお客様の元へお届け ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イザワ電子回路

ストレッチャブル フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC

路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約も...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

名東電産株式会社　主要設備紹介

産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社

【その他設備】 ○第二工場 →耐熱フラックスライン、検査室 →品質検査室（通電検査装置、フライングチェッカー） ○パターン形成工程 →銅めっきライン、自動ラミネート機、現像機、エッチングライン ○レジスト印刷工程 →バフ研磨ライン、スクリーン印刷機、UV乾燥機 ○レジスト形成工程 →バフ研磨ライン、スクリーン印刷機、露光機、現像...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…

路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

プリント基板製造受託サービス

インドのプリント基板工場で製造。 片面、両面、4層板に対応します。

.200ｍｍ（0.008インチ）にて、複雑な形状でも加工いたします。 • Burkle社製（独）積層プレス　‐ホットプレス、コールドプレス可能 • PAL社製（香港）、Cirquip社製（英）めっきライン • Circuit Automation社製（米）自動印刷機 • CEMCO社製（英）ホット・エア・レベラー　‐ROHS準拠用鉛フリーPCB専用ライン。 ...

メーカー・取り扱い企業： 味市産業株式会社

【メディカル開発支援】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC

路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

製造ツールの設計・製作・フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

プリント基板周辺部材の設計・製作・調達までお受けし、開発担当者様のお手…

路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア