めっき | イプロスものづくり

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社電子技研

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

精密金型加工技術で手掛けるリードフレームめっき技術のご紹介

精密金型メーカーの技術を詰め込んだ「めっきマスク」で高精度高品質のめっ…

弊社では製造したリードフレームにお客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。《めっき種類》スポットAgめっき Ring Agめっき全面Agめっき全面PPF(Ni-Pd-Au) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体リードフレーム部分めっきもお任せ下さい

部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから部分めっきまでお任せください。またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 ...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体リードフレーム Agめっきもお任せ下さい

部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきま…

計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングからAgめっきまでぜひお任せください。またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。【リードフレームご依頼の流れ】 ...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

【技術コラム＃02】半導体にもめっきが重要！

デバイスの小型化・集積化を実現する当社の先端技術をご紹介！

当社、ヱビナ電化工業は機能めっきを得意としている会社で、半導体へのめっきが可能です。当コラムでは、近年ますます必要性の高まっている"半導体"をテーマに、 めっき加工の重要性(役割)、当社の加工技術についてご紹介しま...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社旧ヱビナ電化工業(株)

市場調査レポート『ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年』

半導体製造前工程とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品！レポート…

『ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年：半導体製造前工程とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品』は、テクセット社のマテリアル市場調査レポートです。半導体製造材料として使用される金属化学薬品市場を調...

メーカー・取り扱い企業：株式会社データリソース

すず（錫・Sn）めっき 大型バレルから小型バレルまで柔軟に対応！

接合（はんだ付け）性・電気特性・柔軟（なじみ）性・潤滑性に注目～需要拡…

すずめっきは接合（はんだ付け）性・電気特性を生かし近年、電子部品・電装部品・半導体部品・チップ抵抗などに幅広く使用されています。また、その柔軟性・潤滑性を生かし、軸受部品・摺動部品などにも利用されていま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社駒ヶ根電化

【技術紹介】PPF リードフレームもお任せください

リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

ソーワイヤCP

固定砥粒、遊離砥粒ソーワイヤ用の銅めっきピアノ線

製品名：　ソーワイヤCP 製品記号：　MAC-SH めっき種類：　銅めっき 線径範囲：　0.05～0.14ｍｍ線径公差：　±0.001mm 偏径差：　0.001mm以下砥粒との密着方法として、電着(ニッケルめっき)、レジンボンド、ロー付け...

メーカー・取り扱い企業：丸菱金属工業株式会社

電気分解用電極　製造サービス

お客様のニーズに合わせて豊富な経験と確かな技術でお応えいたします

当社では、電気分解用電極（水素生成）の製造を行っております。当社の白金めっきチタン電極は、イオン水生成器用電極として供給開始以来、長年にわたりご利用いただいている電極です。ご要望をもとに、実際に使用される用途や環境に応じた仕様をご提案させていただきますので...

メーカー・取り扱い企業：デンボー工業株式会社

金属ガスケット『U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）』

全てのフランジに適合！広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持し…

『U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）』は、弾性復元力が大きく、長く弾性を保つ金属ガスケットです。アルミニウム、ニッケル、ステンレス鋼、インコネル、銅、銀、インジウムめっき、金めっきの材料で製造可能。従来、製作された金属ガスケットに比べ、より優れた圧縮特性と弾性復元力から金属ガスケットとしての性質を保持しつつ、エラストマー（ゴム類）のような性質を発揮...

メーカー・取り扱い企業：東洋興業株式会社

｜絶縁電着塗装｜フープ材への絶縁皮膜　※解説動画あり

【特許取得】フープ材への連続的な絶縁電着塗装が可能です。二葉産業にしか…

通常の小型精密部品以外にも、フープ材への連続絶縁電着塗装が可能です。ワークの表面への絶縁皮膜の電着塗装と焼付を連続的に行う設備を開発し特許を取得しました。写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。素材：銅素材に錫めっき品　膜厚：20～30μm 【フープ塗装...

メーカー・取り扱い企業：二葉産業株式会社

【資料DL可：FIB】FIB集束イオンビーム加工における事例集

弊社の強みであるFIBによる事例(めっき層内の異常個所発見方法やパター…

イオンビーム加工装置)による加工を強みのひとつとしております。当事例集では、FIBにおける事例についてご紹介します。以下の目的、手法、結果など多数掲載しています。・FIBによるめっき層内の異常個所発見方法・FIBによるパターン描画・FIBによる微小対象物の断面作製他にも、測定データや分析事例、特長などをご紹介しております。ぜひ、ご一読ください。【掲...

メーカー・取り扱い企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社

各種ターミナル

ってコバール金属と封着ガラスの熱膨張係数を整合させております。【コンプレッションシール（圧縮封着）の主な特徴】外周金属は主にＦｅ材またはＳＵＳ材を使用しております。 ●仕上げめっき処理及びリングの大きさ、耐電圧等につきまして、別途ご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジ電科

パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

ックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フェローテックホールディングス

非RoHS部品の鉛メッキ除去-鉛フリー化作業　

鉛を含んだ非RoHS部品の鉛メッキを除去します。

QFPやSOPなどの端子部にメッキされた鉛を除去して、鉛フリー基板で使用可能にします。...EOL・ディスコン・生産終了部品の代替として、端子部に鉛メッキされたQFPやSOPの鉛を除去して、鉛フリー対応にします。非RoHS部品がRoHS対応部品として使用でるようになります。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

社内一貫生産！　高品質な『リードフレーム』

精密金型加工で培った技術で高精度なめっきを実現！　多ピン化、狭ピッチ化…

当社が取り扱う『リードフレーム』をご紹介いたします。 LSI、トランジスタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応します。金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で量産し、海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなどお客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。【...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

す。リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績がございます。フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください

銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！

ンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給でお手伝いが可能。フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい

IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績…

います。量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数ございます。フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

【回路形成】ECD(電解メッキ)

携帯電話からプログラム可能なサーモスタットまで！品質と信頼性が頼り

当社の半導体における、回路形成「ECD(電解メッキ)」についてご紹介します。「ECD(電解メッキ)」は、化学試薬が金属原子がウェーハ表面に堆積されるプロセスです。デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持し、デュブリン電気スリップリングは堆積に必要な電流と電圧を伝達します。【特長】 ■デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持 ■デュブリン電気ス...

メーカー・取り扱い企業：有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド本社

【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください

42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いし…

当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給でお手伝いが可能。フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】リードフレームフープ納入もお任せ下さい

お客様のご要望によってシート納入、フープ納入どちらも対応可能です！

設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。お客様の要望によって、シート納入、フープ納入どちらも対応可能。フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください

トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あ…

当社では、スタンピングにてリードフレームを生産しております。高精度な金型加工技術を生かし、高品質なリードフレームを国内外に供給。フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換えることも可...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

株式会社プロセス・ラボ・ミクロン　会社案内

電子部品実装用メタルマスク業界において、『常に先駆者であり続けたい』 …

を積極的に吸い上げています。【事業内容】 ■電子部品実装用メタルマスクの開発・製造・販売 ■半導体パッケージ用マスクの開発・製造・販売 ■電子部品実装関連冶具の販売 ■エッチング・めっき・レーザによる精密加工及び試作 ■その他上記に関する技術サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

スクリーンマスクのお悩み解決！メッシュ設計ができる『FDマスク』

【課題解決資料公開】印刷部分の開口メッシュを自由にデザイン可能！印刷負…

竹田東京プロセスサービスが提供する『FDマスク』は、マスク層・開口メッシュ層もニッケル合金のめっきで作製したスクリーンマスクです。印刷したい部分にのみ開口メッシュをデザインすることで、印刷の負荷によるマスクの変形を防ぎ、印刷物の転写寸法の変化を抑制できます。【スクリーンマスクによくあ...

メーカー・取り扱い企業：竹田東京プロセスサービス株式会社

【気密・絶縁性が高い】『ハーメチックシール用ターミナル』

外気を完全シャットアウト！長年の実績と高精度設計による気密封止

電子部品・機器の“気密封止”に欠かせないハーメチックシール用のターミナル（端子）です。用途に最適な封着をすることで、高い気密・絶縁性が得られます。仕上げめっき処理、リングサイズ等のご要望にも対応可能です。【ラインアップ】 ■マッチドシール（整合封着）　使用材料は主にコバール金属を使用。広い温度範囲にわたって　コバール金属と封着ガラスの...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジ電科

半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

【受託工程フロー】 ■お客様よりウェハ支給　↓ ■ウェハ受入れ　↓ ■ダイシング　↓ ■組立・樹脂封止　↓ ■めっき 　↓ ■仕上げ(個片化) 　↓ ■ファイナルテスト　↓ ■包装・出荷検査　↓ ■出荷　↓ ■お客様へ納入 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業：内藤電誠工業株式会社デバイスカンパニー

半導体電子デバイス　製造サービス

半導体電子デバイス製造のお手伝いをいたします！

当社では、半導体電子デバイス製造の試作ラインを構築し、はんだバンプをはじめ、単工程の試作・開発・少量生産・成膜サービスなどを受託しております。また、試作ラインではスパッタ、ステッパー、めっき、エッチング、ウエハ検査・評価設備がございます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■試作・少量生産受託 ■単工程に対応 ■装置の入れ替えに対応 ※...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アスカインデックス塩山テクニカルセンター

『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

【受託工程フロー】～お客様よりウェハー御支給～ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷～お客様へ納入～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：九州日誠電氣株式会社

シアン化ナトリウムの市場調査レポート

シアン化ナトリウム市場調査分析によると、2023 -2035年間に約…

シアン化ナトリウム市場規模とシェアは2022年に約30億米ドルの市場価値から、2035年までに約150億米ドルに達すると予測されています。シアン化ナトリウムは、鉱業、染料、電気めっき、繊維、医薬品などのさまざまな用途に使用される広範囲に有毒な塩です。それは固体と液体の2つの形態で発生します。固体状のものは練炭タイプで保管および輸送され、液体状のものはタンクで使用されます。当社...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

■銀粒子(市販品)：OS銀微粒子＝１：１・空隙率：15% ・熱伝導率：220W/m・K ・体積抵抗値：2.7μΩ・cm ・ダイシェア強度：90MPa ※2×2mm Si素子（Auめっき）、銀めっきリードフレームによる評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大阪ソーダ事業開発本部＆ヘルスケア事業部