プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ　PLAZMARK』

PRプラズマ処理効果の「見える化」を実現！プラズマインジケータ(TM) P…

『プラズマインジケータ(TM)　PLAZMARK(R)』は、プラズマで変色する色材を用いたプラズマ処理効果の確認用インジケータです。 プラズマ密度に応じて段階的に変色しますので、プラズマの状態を「色で見える化」できます。 変色は不可逆反応のため、判定記録として残せ、工程管理にも利用できます。 また、変色は簡単に数値化でき、他の測定結果との相関を見ることもできます（ただし数値化には別途、色差計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

極上メッキ調塗料「 マッハ'Z 」シルバー！

PR極を凌駕！極上のメッキ感！塗料で実現！ワンランク上のメッキ調塗料！

昨年大好評の「メタラスター 極」をさらにグレードアップさせたメッキ調塗料「 マッハ'Z 」誕生！ 見れば一目瞭然、めっき感の輝き。是非見て、さわって、感じてください！ ・めっき槽に入らないサイズへの対応が可能 ・設備規模が小さくても可能 ・再塗装が可能　　などなど… 「マッハ'Z」シルバーへの上塗りとしてカラークリヤー塗装をすることで、様々なカラーバリエーションの表現が楽しめます！ ....

メーカー・取り扱い企業： ヒヨコペイント株式会社

超微細回路 高周波FPC

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…

により 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、 実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、 インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

4層穴埋めブラインドビアFPC

省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに…

『4層穴埋めブラインドビアFPC』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、 高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを 設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

屈曲性・耐折性に優れたFFCに変わるフレキシブルフラットケーブル

標準仕様品は初期費用不要！ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能で、U…

0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LDVSタイプ 耳付き・切り欠きタイプ』

ケーブルの全長はご指定の長さ（最大340mm）、芯数、ピッチにて作成で…

0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『シールド付タイプ（SFC）』

屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

穴が埋まる仕様！『超小径貫通スルーホール』

両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能です。ま…

『超小径貫通スルーホール』は、レーザー加工により、両面FPCへφ20μmの 極小Viaを形成します。 最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成が可能。 スルーホールめっきにより穴は埋まりパターン上にスルーホールを 配置する事で、狭ピッチ化が可能となり、製品の小型化に貢献します。 【特長】 ■両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

12層の多層構造で板厚0.98mmの薄さ！『高密度高多層FPC』

限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲…

パターン幅：200μm ■最小穴径：φ0.5mm ■最小ランド径：φ0.8mm ■FPC厚み：0.985mm ■FPC総厚：2.625mm ■外層ベース材：25μm ■外層導体厚（THめっき込）：20+9μm ■内層ベース材：12.5μm ■内層導体厚：18μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

反射点を削減！『高速伝送用多層FPC』

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の …

a：貫通Via、ブラインドVia、フィルドVia ■ベース材料：ポリイミド、液晶ポリマー ■FPC厚み：200～800μm程度 ■表面処理：金フラッシュ、ニッケルパラジウム金、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

超小径貫通スルーホール・4層穴埋めブラインドビア

φ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能！ビアの上に部品実装が出来…

『超小径貫通スルーホール』は、15μmのスルーホールめっきにより 穴が埋まる仕様の製品です。 両面FPCにおいてφ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能。 この他にも、4層FPCでめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能な 「4層穴埋...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社