ロボット向けハンドリング機器選定ガイド

PR電気でつかむ・エアでつかむ・真空で吸着する！圧倒的なバリエーションをご…

当カタログは、ロボット向けハンドリング機器ガイドです。 グリッパ 2フィンガタイプの「電動グリッパ」をはじめ、様々な形状、 多彩な機能、46モデルをラインアップした「エアハンド・エアチャック」を掲載。 電動グリッパ・エアハンド・エアチャックベストセレクションでは、 多彩な機種の中から代表的なものをご紹介いたします。 製品の選定にご活用ください。 【掲載製品】 ■電動グ...

メーカー・取り扱い企業： 新光電機株式会社

【解説資料】今さら聞けないパッキン・ガスケット・Oリングの違い

PRパッキン・ガスケット・Oリングの違いと、ステンレス容器の密閉に欠かせな…

ステンレス容器を使用する場合、使用目的により容器に対して様々な要求があります。 容器を密閉したり、容器から製造機器へ配管する際にシール部品が活躍しています。 ここでは弊社のステンレス容器で多く使用している様々なシール部品と、その中でもパッキンについて解説いたします。 ただし、ここに書かれているのは一般的に知られているものの紹介になります。 シール部品は材料や用途により、これ以外にも多く...

メーカー・取り扱い企業： MONOVATE(旧：日東金属工業)株式会社 八潮工場

耐化学薬品性、耐高温性をもつ長寿命Oリング

パーフロロエラストマー材料の優れた耐化学薬品性と耐高温性を最大限発揮し…

◆長寿命の秘訣はイソラストの優れた圧縮永久歪にあり、従来の製品に対して約３５％も改善されています。これをシール寿命に換算すると２倍以上の寿命になります。 ◆イソラストは耐化学薬品性においても従来品以上の幅広い適合性を持ち、媒質ごとのパーフロロエラストマー材質の選定が不要になります。標準仕様-25〜+240℃、高温仕様-5〜+325℃...●イソラストはパーフロロエラストマー材料の優れた耐化学...

メーカー・取り扱い企業： 日本トレルボルグ シーリング ソリューションズ株式会社

メカトロ機器　空圧シリンダ一般形

さらに軽量・小型化を追求。チューブ内径はφ2.5～φ250まであり、単…

最も幅広く利用されているシリンダです。 チューブ内径はφ2.5～φ250まであり、単純な使い方から応用的な使い方まで多種多様です。 【特徴】 ○内径サイズはφ2.5～φ16の5種類 ○複動形、単動・押出し、引込み、低速形、耐熱形を用意 ○シリンダスイッチの種類が豊富 ○標準でノンパープル仕様対応 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...●その他機能や詳...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

GaN（窒化ガリウム）高周波非線形 モデリング

アイ・エム・シーは、日本国内でのGaN（窒化ガリウム）デバイスの高周波…

化合物半導体のGaNデバイスは近年、その高速動作と高電力が扱えることで化合物半導体の主役となり、高周波・マイクロ波の増幅器用途で本格的な利用が始まっております。 ◆GaNデバイスの非線形モデル本格参入◆ 1. Qorvo社非線形モデルライブラリ日本国内のマイクロ波EDAユーザに提供開始 2. Qorvo社 GaN HEMTモデリングで培った技術を基に、測定からモデル生成までをパッケージ化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイ・エム・シー

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 （１）ベンゾオキサジン樹脂グレード 　　　耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...

メーカー・取り扱い企業： フドー株式会社 本社

オートマティック・マテリアルハンドリング（AMH）市場

自動マテリアルハンドリング(AMH)市場は、2023－2035年の予測…

自動マテリアルハンドリング(AMH)市場は、2022年に290億米ドルの市場価値から、2035年までに約520億米ドルに達すると推定されます。自動マテリアル ハンドリング (AMH) という用語は、自動化された技術と、さまざまな製品の保管、検索、および仕分けを統合することを指します。自動マテリアル ハンドリング (AMH) システムは、生産プロセスのあるセクションから別のセクションへの材料の効率的...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

3BM リテーナーリング（CMP、半導体）

半導体CMP装置の研磨治具、3BM(R)リテーナーリング販売開始

3BM(R) 樹脂は、PET樹脂をベースに、CMP（Chemical Mechanical Planarization）用リテーナーリングに最適化した材料です。PPS製リテーナーリングと比較して、約3倍の耐パッド摩耗性を有しています。交換頻度を大幅に低減し、生産性の向上に貢献することができます。また、最先端CMP工程にも使えるように製造工程ではこれまでにないレベルの「超クリーン化」を実現しました。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社

ソリッドステートクーリングの市場規模、シェア、成長、トレンド

ソリッドステート冷却市場は、2023－2035年の予測期間中に12％の…

ソリッドステート冷却市場は、2022年に339百万米ドルの市場価値から、2035年までに約1,500百万米ドルに達すると推定されます。ソリッドステート冷却は、熱電効果を利用して、冷媒、コンプレッサー、またはその他の可動部品を必要とせずに冷却効果を生み出す技術です。電子機器の冷却、医療機器、輸送など、さまざまな用途で使用されています。当社の調査によると、成長する医療業界は、ソリッド ステート冷却市場...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

アクティブノイズキャンセリングヘッドフォン市場調査レポート

アクティブノイズキャンセリング（ANC）ヘッドフォン市場は2036年ま…

当社のアクティブノイズキャンセリング（ANC）ヘッドフォン市場業界調査によると、アクティブノイズキャンセリング（ANC）ヘッドフォン市場規模は2036年までに約355億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は約116億米ドルになりました。 さらに、アクティブノイズキャンセリング（ANC）ヘッドフォンは、予測期間（つまり2024―2036年）にわたって13.91％のCAGRで成長...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

AlGaInリン化物半導体の世界市場シェア2023

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルAlGaInリン化物半導体のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を11月14日に発行しました。本レポートでは、AlGaInリン化物半導体市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、AlGaInリン化物半導体市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察しま...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

シリコンリング

装置用シリコン部品、シリコンリング

特殊加工品 各種製造装置の高純度材料パーツなどとして、お客様のご要望に応じた多様な形状加工と表面処理を行い、製品をご提供しております。 ...外径：Φ300～Φ475mm 内径：オーダーメイド オリエンテーション：(100), (111) タイプ/ドーパント：P/ホウ素 抵抗率 (Ω.cm)：≤0.01~100 厚さ：オーダーメイド その他：オーダーメイド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

シリコンシリンダー

装置用シリコン部品、シリコンシリンダー

特殊加工品 各種製造装置の高純度材料パーツなどとして、お客様のご要望に応じた多様な形状加工と表面処理を行い、製品をご提供しております。...外径：Φ300～475mm 内径：オーダーメイド 長さ：<260mm オリエンテーション：(100), (111) タイプ/ドーパント：P/ホウ素 抵抗率 (Ω.cm)：≤0.01~100...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

半導体用熱アニーリングシステムの世界市場シェア2024

半導体用熱アニーリングシステムの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体用熱アニーリングシステムの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体用熱アニーリングシステムの販売量と販売収益を調査しています。同時に、半導体用熱アニーリングシステムの世界主要メーカー（ブランド）、市場シェア、売上、価格、収入、および収入の競争状況にも...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

POC-DIMM-Artix7-e

Artix-7搭載SODIMMサイズボード。省スペース設計に最適。

完全な高速通信とDSPアプリケーションに最適です。ザイリンクス製Artix-7 FPGA、ギガビットイーサネット、高速DDR3 SDRAMを搭載しています。SO-DIMMのフォームファクタとして、ターゲット·アプリケーションに省スペースハードウェア設計、FPGAボードのスピーディー、かつ、シンプルな統合を可能にします。...最新世代の低コスト、低消費電力FPGA（100Kのロジックセル、120Kフ...

メーカー・取り扱い企業： ポジティブワン株式会社

【資料】WTIブログ　2022年1月

半導体パッケージの組み立てに必要なものや、基板メーカーからの問い合わせ…

2022.1.11の「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」をはじめ 2022.1.18の「基板メーカーからの問い合わせ事例」や、2021.1.25の「WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.1.11 「半導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology