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PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…
Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット(アクチュエータ)が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のTダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Tダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社
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専門書籍【5G対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】
来る5G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは!? 設計開発…
/評価方法】 ●低損失材料の種類と特性。主な取扱い企業や価格情報のまとめ ○高周波環境に求められる材料特性とその理由、設計開発時のポイントは? 【既存材料&技術の活用で5Gへ適用させるアプローチ】 硬化剤開発、電磁波シールド塗料、高強度異種接合技術etc...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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