◆パイロット　ファインセミックス◆　＜展示会出展＞

PR高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の押出成形…

パイロットはシャープ芯の押出成形技術を生かし、 微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 単孔のパイプ状から多孔のフィルター状の物まで製作いたします。 外径Φ0.2～Φ8、内径Φ0.005～、長さ120mm程度までの 高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを提供。 異なる孔径の組合せや異なる外形状と内形状の組合せなども可能ですので お気軽にご相談ください。 【セラミックの性質】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

セラミックス製　超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】

PR製造現場の基準を決定する超精密測定器具！高硬度のセラミックス製なので経…

セラミックス製の超精密測定器具は『剛性に優れたわみにくい』『硬く、耐摩耗性に優れる』『温度による寸法が少ない』『耐食性に優れ、化学薬品に強い』『軽量』などのセラミックスの特性を活かし、直角度、平行度などをμ単位で超精密加工した直定規、四直角マスター、三次元セラマスターをお届けします。 各種冶具をはじめ、お客様の測定現場に合わせたカスタマイズも受け賜ります。 ※詳しくはお問い合わせいただくか...

メーカー・取り扱い企業： 新東Vセラックス株式会社

セラミックス製 構造部品【ミクロンオーダーにも対応可能】

新東独自の成形技術「浸透Vプロセス」で大型形状品や複雑形状部品の一体成…

FPD、電子部品をはじめとした製造／検査装置の部品から 超精密測定器具など、様々な分野で高い評価を得ています。 お客様の用途や課題に合わせ、材質選定からご提案いたします。 【特徴】 ■アルミナ99.5%で４メートルを超える一体成形が可能 ■直角度、平行度、真直度などをμm単位で超精密加工 ■形状の自由度が高く、さまざまな形状に対応 ■多品種・小ロット及び、単品試作～量産まで対応。...

メーカー・取り扱い企業： 新東Vセラックス株式会社

有機EL用蒸着セル

有機材料（有機EL、高蒸気圧材料）薄膜用に開発されたＫセルタイプの蒸着…

c・10ccと容量が大きいタイプも取り扱っております。ヒーターにシース材料を使用しておりますので、均一な温度が保てます。シャッター機構付きですので、蒸着の調整が可能です。ルツボ材質は、シェイパル・アルミナ・石英ガラス・グラファイトなど、多種揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： 北野精機株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【特殊硝子製作事例】特殊硝子のケミカル強化（特殊加工技術）

お客様からも高満足度！大型のデジタルサイネージや、大型曲げ硝子等の強化…

デジタルサイネージや、大型曲げ硝子等の強化も仕上げて おり、お客様からの満足度も非常に高くなってきております。 【事例概要】 ■依頼内容：ケミカル強化 ■素材：ソーダ硝子は勿論、強化用アルミナシリケート硝子、 　他ノンアルカリ除く硝子 ■サイズ：超小型サイズから1500mm×780mmまで強化可能 ■製品詳細：小型の携帯基板から、大型のデジタルサイネージの大型基板まで ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 東京特殊硝子株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社