Ｙ形３方ボールバルブ

PR流路にアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化しました。金属…

特長 ■空気輸送用に開発された３方ボールバルブで、圧力損失が少ない構造です。 ■流路にはアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化、金属コンタミも防ぎます。 ■スリーブ方式のため剝離しにくく、かつ異なる内径の組み合わせて流れ方向の凸部をなくしました。 ■シートリングには強化PTFEを採用し、アルミナセラミックカラーで流路から隔離しています。 ■インレットブランチとアウトレットブラ...

メーカー・取り扱い企業： アイシン産業株式会社

セラミックス製　超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】

PR製造現場の基準を決定する超精密測定器具！高硬度のセラミックス製なので経…

セラミックス製の超精密測定器具は『剛性に優れたわみにくい』『硬く、耐摩耗性に優れる』『温度による寸法が少ない』『耐食性に優れ、化学薬品に強い』『軽量』などのセラミックスの特性を活かし、直角度、平行度などをμ単位で超精密加工した直定規、四直角マスター、三次元セラマスターをお届けします。 各種冶具をはじめ、お客様の測定現場に合わせたカスタマイズも受け賜ります。 ※詳しくはお問い合わせいただくか...

メーカー・取り扱い企業： 新東Vセラックス株式会社

サファイアウエハー及びインゴット

研究用や真空装置のビューイングポートでの使用に最適！少量販売も可能です

販売します ◆研究用や真空装置のビューイングポートでの使用に最適 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 サファイアとは サファイアは結晶化されたアルミナ（Al2O3)を2050℃以上で溶解し、種結晶につけ引き上げながらゆっくり冷やして行くことで生成します。 引き上げ方法にはキロプロス法、CZ（チョクラスルキー）法、ベルヌーイ法、EFG法などあり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

熱電対付シリコンウェーハ『AWシリーズ』

全27種類の豊富なラインアップ！特注品の製作や定期校正・修理もお受けい…

【ラインアップ】 ■ウェーハサイズ：3種類（5、8、12インチ） ■熱電対センサ点数：3種類（1、5、9点） ■熱電対絶縁被覆：3種類（テフロン、アルミナ繊維スリーブ、石英管） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ニッシン産業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

～対応材質～ 金属：ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般　など セラミックス：アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT　など 樹脂 ：エンジニアリングプラスティックス全般、アクリル、ポリカ　　など ガラス・結晶材料：石英、BK7、PYREX など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

株式会社SGC　セラミック・石英・カーボン製品製作

弊社では様々な材質の製品を御客様にご提供致します。

【特徴】 ○微細加工（極細穴加工）。 ○主な加工材：アルミナ・窒化ケイ素・サファイア・窒化アルミ・シリコン（単結晶・多結晶）・石英・パイレックスガラス・テンパックス・青色ガラス・カーボン等。 ○様々な材質の製品を御客様にご提供。 ●その他機能や詳細...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＣ

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社