リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

ピコ秒（ps）分解能で長い時間差を作る／測る

PRT560 ディレイ／パルス発生器で時間差を作り、MCS8A マルチスト…

◆T560 ディレイ／パルス発生器 　・ディレイ時間とパルス幅が4チャンネル個別に指定でき、10ps刻みで最大10 秒まで設定可能 　・入出力遅延（インサーション・ディレイ）：21ns 　・最大トリガ・レート：16MHz ◆MCS8A マルチストップTDC/TOF 　・複数のイベントタイムを記録できる8入力のデジタイザ 　・STARTとSTOPの間の時間差を、80psの分解能で最大8....

メーカー・取り扱い企業： 大栄無線電機株式会社

分析『二次イオン質量分析』

優れた測定が可能にする分析手法です！

『二次イオン質量分析』は、数keVのCsやO2イオンをサンプルに照射して 放出される二次イオンの質量分析により、水素を含む全元素の組成分析を 行う手法です。 高感度の元素分析や低エネルギーイオンによ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

半導体分析

各種半導体の様々な目的に合わせて、各種手法で分析が可能！

半導体の微細な形状の観察、結晶性評価、不純物濃度測定、硬度測定、故障解析など　各種手法により研究開発のサポートを致します。...半導体材料分析項目 原子レベルの構造観察、結晶構造、転位密度、膜厚 表面形状、断面構造(膜厚) 結晶性(面方位)、積層膜の周期構造 表面組成、結合状態、深さ方向分布 不純物濃度、深さ方向分析 結晶構造、応力歪 構成元素、組成 表面のヤング率、硬度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

透過型電子顕微鏡

透過型電子顕微鏡(TEM)でサンプルの微細構造がナノレベルで観察が可能…

弊社では、高精度なTEM観察用薄片サンプル作製と高度なTEM観察技術から鮮明なサブナノオーダーの構造観察が可能です。...TEM観察 ・ナノオーダーの構造把握や格子像の観察を行います。 ・TEM画像を使用した解析・評価、EDXによる局所的元素分析を行っております。 TEM画像を用いた解析、評価 ・高分解能TEM像による結晶欠陥の解析や歪みマッピング評価を行います。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

DLCの物理分析

DLC(ダイアモンドライクカーボン)の各種分析が可能！

DLC(ダイアモンドライクカーボン)の結晶性、膜厚の構造、水素量、密度、硬度の評価を紹介いたします。...構造評価 TEM高分解能像観察　Raman　TEM-EELS　XAFS 組成評価 RBS　ERDA (水素分析) 密度評価 XRR　RBS　ERDA (膜厚) 硬度評価 ナノインデンテーション...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

マイクロESCAによる分析 事例集

400LPIの銅メッシュ（メッシュ間隔：63.5μm）の分析結果を掲載…

当事例集では、400LPIの銅メッシュ（メッシュ間隔：63.5μm）を マイクロESCA（Quantum-2000）により分析した結果を紹介しております。 二次電子像から分析視野を指定してその領域の銅の面分析を行った結果 二次電子像に対応した銅の分布が得られ、さらにこのデータから測長機能を 利用してメッシュ間距離などを測ることができます。 【掲載概要】 ■マイクロESCAによる...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

化合物半導体系超格子サンプルにおける深さ分解能測定 事例集

化合物半導体系超格子サンプルを使用した深さ分解能測定の結果を掲載！

当事例集は、イオン注入、成膜・分析、研究・事業化マネジメントの サービスなどを提供している株式会社イオンテクノセンターの 深さ分解能測定の結果を掲載している事例集です。 Q-pole SIMS(アルバック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター