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    受託加工サービス

    PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…

    脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

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    メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社

  • SiC・GaNウェハ基板の低ダメージ加工・研磨プロセスと評価 製品画像

    SiC・GaNウェハ基板の低ダメージ加工・研磨プロセスと評価

    ★高硬脆性を持つ各種GaN/SiC関係の素材の最新研磨技術

    【第1部 講演主旨】 本講演では、インゴット切断から仕上げ研磨までのSiC加工技術における現行技術から最新技術まで概説し、今後の大口径化対応、量産技術化について議論する。また、SiCウェハ加工時に残留する加工変質層の特徴や後工程への影響、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • ウエハ加工 基板・実績 製品画像

    ウエハ加工 基板・実績

    シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービス…

    ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。 シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。 ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよ...

    メーカー・取り扱い企業: グローバルネット株式会社

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