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    受託加工サービス

    PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…

    脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

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    メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社

  • セントロサーム 超高温バルクアニール炉 製品画像

    セントロサーム 超高温バルクアニール炉

    超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハ…

    ました。優れた温度制御(最高温度2200℃)、均一性、低クロスコンタミネーションの実現により、c.CRYSCOO HTAは従来の炉を凌駕する最高のパフォーマンスを発揮します。10個以上のブール・インゴット、あるいは100枚以上の未加工ウェハーの同時処理が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 半導体自動切断機『SMB-812-40280』 製品画像

    半導体自動切断機『SMB-812-40280』

    円筒加工済みのインゴットをコーン、ブロック、サンプルに切断します

    『SMB-812-40280』は、長尺シリコンインゴットをバンドソーにより 両端コーン部の分断と定寸ブロックの切断及びブロック毎の サンプリング切断を行う、半導体自動切断機です。 ブロックやサンプルにはレーザー/インク印字を行い、 物流仕...

    メーカー・取り扱い企業: 齊藤精機株式会社

  • 高性能のまま低価格を実現!『単結晶育成引上工程用ロードセル』 製品画像

    高性能のまま低価格を実現!『単結晶育成引上工程用ロードセル』

    【CZ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量…

    獲得可能 ◆低速回転から高速回転まで安定動作  低速回転から高速回転(300rpm)まで安定に動作、計測制御の応用範囲を広げる。納入品には回転試験検査データを添付 【用途例】 単結晶インゴット育成工程の結晶育成装置 ※詳細はお問い合わせかPDFをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テンサー センサーシステム事業部

  • 高田工業所社製バッチ式ウエハー自動洗浄装置『TWSシリーズ』 製品画像

    高田工業所社製バッチ式ウエハー自動洗浄装置『TWSシリーズ』

    クリーン化技術・搬送/制御技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗浄…

    装置を設計・製作されております。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします。 ウエハー(RCA)洗浄装置、精密部品洗浄装置、インゴット洗浄装置、エッチング装置、IPAドライヤー装置など各種装置を取り揃えております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 【動画で紹介】半導体ウェハ用ワイヤーソースラリー調合設備 製品画像

    【動画で紹介】半導体ウェハ用ワイヤーソースラリー調合設備

    人的ミス防止で生産効率UP!ワイヤソー用スラリーを自動搬送・計量・調合…

    本製品は、半導体ウェハをインゴットの状態から、ワイヤソーにより切断する際に、必要となるスラリーの製造を目的とした設備です。 2台の撹拌設備、1台の貯蔵設備、3台のコンベア、オイル搬送用のポンプで構成され、粉体搬送による発塵を防...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイ・エム・エス 本社営業部

  • SiC/Al複合材料 φ450円盤治具(18インチ) 製品画像

    SiC/Al複合材料 φ450円盤治具(18インチ)

    φ450(18インチ)治具 Siウェハと同等の比重、ヤング率! 低価格…

    SA301 ・Siウェハに近い特性   比重 2.8  ヤング率 125GPa ・φ450mm 最小厚み1mm 反り量0.1mm~1.5mmでご提供可能です。 ※鋳物インゴットより切り出しますので多少の巣は存在します。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 半導体自動円研機『SMG-XN-812-40280』 製品画像

    半導体自動円研機『SMG-XN-812-40280』

    結晶方位研削後、任意に指定された位置にOF加工またはVノッチ加工をしま…

    『SMG-XN-812-40280』は、アズクロンインゴットを円筒研削する 半導体自動円研機です。 全自動機械で、長尺アズクロンインゴットを粗・精のコンビ砥石により 円筒研削を行い、X線結晶方位を探索し、OF面やVノッチ加工をします。 真...

    メーカー・取り扱い企業: 齊藤精機株式会社

  • 半導体製造工程で使用する高精度位置決めステージ使用例 製品画像

    半導体製造工程で使用する高精度位置決めステージ使用例

    位置決めステージ選定でお悩みの方へ。どの工程でどんな位置決めステージが…

    当資料は、半導体製造工程ごとに使用実績を掲載しています。 インゴットの位置決め用高荷重ゴニオメーター「ワイヤーソー」をはじめ、 完成までの前工程/後工程で使われる位置決めステージをご紹介。 他にも、半導体ウエハのみならず様々な試料の厚さや表面形状等を ...

    メーカー・取り扱い企業: 神津精機株式会社

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