サンプル進呈中｜世界トップレベルの保温性能ネオマパイプカバー

PR【サンプル進呈中】世界トップレベルの断熱性で工場の省エネ対策に｜ネオマ…

　　　先着20名様限定！ ネオマパイプカバーサンプルを進呈。 　　　　　　↓ 下記「お問い合わせ」より 　★「サンプル希望」の文言 　★ご使用の用途（可能な範囲でOK） 上記２点を記載の上、ご連絡ください。 高断熱住宅で使用されているトップブランド断熱材「ネオマフォーム」を工場設備の省エネにも生かしてみませんか？ ネオマパイプカバーは工場設備配管の省エネ、メンテナンス性向上などに貢献しています...

メーカー・取り扱い企業： 旭化成建材株式会社 本社

インスタントにDX！3分で点検リモート化　※改善事例プレゼント！

PR現場も改善も止めない後付カンタンな「インスタントDX」の最適解

点検業務のリモート化を検討したくても、費用と手間がネックで、改善が進まなかったご経験はありませんか？ リリースから約3年半で、約4,600台 約600施設 約400部門※1、 日本国内で導入されたリモート点検ツール。 バッテリー駆動、かつLTEモバイルネットワーク内蔵のため、電源・ネットワーク工事不要で即日起ち上げ可能。 WEBブラウザソフト(LiLz Gauge)までを一...

メーカー・取り扱い企業： 【公式】LiLz（リルズ）株式会社

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 　 ・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど 　※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

12インチ スタックドパッケージ用高精度ダイボンダー　

ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 　～ 高精度　XY:±8μm　θ:±0.05（3σ） ～ 多彩なハンドリング 　～ □1.0～25.0mm、基板サイズ100～315mmまで対応 ～...12インチウェハー高精度スタック対応ダイボンダー...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します 　 ...　主なサービス 　・COF/COG基板回路設計〜小量試作 　・バンプ加工（Au、半田、Cu） 　・再配線加工（L/S:10μm） 　・BG/ダイシング加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

IC本圧着装置

IC本圧着装置

LCD、FPC上の１箇所にIC本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機...【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■タクト：15sec ■装置寸法：300Wｘ450Dx520H ■重量：35Kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆Best TCO 　～小フットプリント、品種切替え時間短縮～ ◆Best Quality 　～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応 　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 　～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～ ◆高精度小チップピックアップ 　～□0.15～8.0mmまで対応～...IC・LSI向けエポキシ...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

FPCアライメント＆圧着装置

セル生産用途の卓上型セミオート機

LCD、PCB上の１箇所にFPCをアライメント・本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機...【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■FPCサイズ：70～120ｍｍ ■LCD厚：0.3～1.5ｍｍ ■FPCアライメント精度：±20μｍ ■タクト：15sec ■装置寸法：250Wx450Dx550H ■重量：35Kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル