プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【三甲社】半導体ウエハ搬送容器

多様なウエハ、さまざまな工程に対応する輸送容器を豊富にラインアップして…

当製品は、進化を続ける半導体産業の基盤であるウエハをクリーンかつ安全に 移送する容器です。 50-300mmまでのウエハサイズ、ガラス、化合物などの多様な材質や、近年 増加している薄物ウエハにも対応する豊富なラインアップを有しています。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋興業株式会社

ピッチ系CFRP『半導体ウエハ搬送ハンド』紹介

ピッチ系CFRP製の『半導体ウエハ搬送ハンド』は、軽量、たわみが小さい…

『ピッチ系CFRP』は軽量・高剛性の特長があり、ウエハ搬送ハンドの軽量化や、荷重たわみの低減を可能とします。 また、ピッチ系CFRPを使用したウエハ搬送ハンドは振動減衰が速く、装置のタクトタイム短縮に貢献しています。 【ウエハ搬送ハンドにCF...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 コンポジットプロダクツ事業部

SiCウエハ

パワーLSI用の材料として注目されている単結晶SiCウエハ・SiCイン…

●タンケブルー社の代理店として多くの国内顧客へSiCウエハ、SiCインゴットを販売中。 ●サファイアウエハ、シリコンウエハも販売中。 ●各膜つきウエハ販売。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＴＫ

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA…

低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ウエハ加工　基板・実績

シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービス…

ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。 シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。 ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(2...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

ウエハケース（Wafer Case）

シリコンウエハ、サファイアウエハ、SiCウエハ、ガラス基板など各種基板…

■　商品名：ウエハケース/ウエハ容器/カセットケース/Wafer Case ■　サイズ：2インチ用、2.5インチ用、3インチ用、4インチ用、5インチ用、6インチ用、8インチ用、12インチ用 ■　種類：25枚入り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

【コバール・モリブデン封着】【高UV透過】特殊管ガラス加工品

ドイツ製高品質の特殊管ガラスの加工品（カット管、ディスク、ウエハ形状）…

ット管およびカットロッド ・8250 / 8337B ・最大径：30mmまで ・最大長さ：165mmまで ※研磨品または未研磨品 ※ロッド（ムク棒）加工品のみ。 ■大口径ディスク（ウエハサイズ） ・8337B ・最大径：100mm (4インチ)-152.4mm(6インチ)まで ・最大厚み：9.00mmまで ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPL...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

SiCウエハ（6インチ/8インチ) / SiC MOSFET

SiCウエハーのみならず原料、プロダクトデザイン、SiCパワーデバイス…

bout グループ企業のLEAPSiC Semiconductorは、SiC MOSFET/ダイオードといったパワーデバイス/のモジュールの製造・販売を行っています。グループ内で材料、SiCウエハ、製品デザイン、SiCデバイスまで総合的にサポートできます。 https://leapsic-semi.com/en ...

メーカー・取り扱い企業： 武蔵野物産株式会社

大阪富士工業のスライス加工技術

各種素材に対するワイヤーソー加工を積極的に行っています。短納期の量産加…

当社では、太陽電池用シリコンウエハを代表とした各種素材に対するスライシング加工（切断加工）を請け負っております。 マルチワイヤーソーをはじめとする各種設備によって、量産用の連続生産から研究開発用のロット生産や個別生産まで「高価な...

メーカー・取り扱い企業： 大阪富士工業株式会社

石英カセット・石英ボート

２，４，６, ８inchウエハ用各種石英ボード、石英カセット

２，４，６, ８inch、各サイズのウエハ用 耐高熱石英ボード、石英カセットを加工いたします。 安価に挑戦します。...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

PVAスポンジ　※洗浄、吸水、吸液、塗布等２種類のPVAスポンジ

吸水性、洗浄性、清浄度向上、ソフトな風合いの２種類のＰＶＡスポンジをラ…

シリコンウエハやフォトマスク、ＦＰＤ用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジと吸水・吸液・洗浄などに使用されるPVAスポンジと特にシリコンウエハやフォトマスク、FPD用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポ...

メーカー・取り扱い企業： アイオン株式会社

基礎化学品　高純度過酸化水素

一工場内で工業用過酸化水素から一貫生産

長年の製造実績と優れた品質により、あらゆる化学品分野に利用され、高い信頼性と確固たる実績を築いています。電子、半導体デバイス及びシリコンウエハ製造に用いる高純度過酸化水素は、当社では同一工場内で工業用過酸化水素から一貫生産しています。徹底的な品質管理体制で、信頼性のある高純度製品を安定供給致します。詳しくはカタログをダウンロード、もしく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

単結晶GaAsウエハ　GaAsポリ　

中国製GaAs　単結晶GaAsウエハ　高純度GaAsポリ

高純度のGaAsポリ（Poly）をご提供いたします。 又、Φ2”～Φ4”の単結晶GaAsインゴット、ウェハーもご提供いたします。 ...＜GaAs単結晶＞ 製法：VGF サイズ：Φ2”～Φ4” タイプ：N 結晶方位：（100）、他 Mobility：≧2000cm2/v.s（アンドープ型は、≧4000cm2/v.sなど） 厚み：295μm（ご指定可能です） 表面仕上げ：エピー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業