フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

X線残留応力測定機による受託サービス｜JTL

残留応力測定機により試料表層の残留応力を非破壊で測定します。

原理を利用しているため、試料に対するダメージはほとんどありません。傷をつけたくない製品の測定、同一製品での工程毎の応力の変化の測定が可能です。 【深さ方向の測定が可能】 【電解研磨装置でエッチングをすることにより、深さ方向の応力分布が測定可能です。 【局部測定が可能】 微小部（コリメータサイズでφ150μmまで）の測定が可能です。歪ゲージで測定できない局所でのピンポイント測定が可...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

残留応力測定サービス｜JTL

X線回折の原理を利用して、試料の残留応力を非破壊で測定します。

【非破壊による応力測定】 X線を用いて測定を行うため、非破壊・低ダメージでの測定が可能です。 【深さ方向の応力分布測定】 電解研磨装置でエッチングすることにより、深さ方向の応力分布の測定（デプスプロファイル）が可能です。 【微小領域の応力測定】 コリメータサイズでφ150μmまでの微小領域の測定が可能です。 【短納期対応】 ...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社