フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

タッチパネルの受託開発・受託製造

微細配線を実現！カバーパネルやLCDと一体化したモジュールのワンストッ…

ルムをベース基材とした当社のタッチパネルは、薄い、 軽い、割れない、曲げられるといったフィルムセンサー特有の特長だけでなく ガラスセンサーに匹敵する高透明性をも兼ね備えています。 両面エッチング加工によりタッチパネルモジュールを薄膜化し、光学特性に 優れたCOPフィルム基材を採用。1案件ごとにプロジェクトチームを編成し、 設計検討～試作～量産化までサポートします。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

【フィルムデバイスの特長】 ■ベースフィルム 　・樹脂種類：PET、COP、PC、PIなど 　・膜厚：100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料 　・エッチングプロセス用：金属薄膜（Cu , Ni ,Cr など）透明酸化物導電膜（ITO） 　・スクリーン印刷用：Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料 　・その他：Agナノワイヤーなどの特殊材...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社