高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

Fan-Outパッケージングプロセス用『LtFプロセス』

ドライフィルム剥離剤およびシード層(銅・チタン)エッチング液をラインア…

『LtFプロセス』は、Fan-Outパッケージングプロセス用の製品です。 アミン系ドライフィルムレジスト剥離液および、 銅スパッタシード層エッチング液、 チタンスパッタシード層エッチング液をラインアップしています。 【特長】 ■ドライフィルム剥離剤 　⇒　銅の溶解を低減 ■銅スパッタシード層エッチング液 　⇒　連続補給方式の...

メーカー・取り扱い企業： メルテックス株式会社