2液性接着剤を混合しながら塗布！2液混合仕様モーノディスペンサー

PR2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に！ 高粘度液・高濃度スラリーま…

2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、高精度に吐出し、生産性向上に貢献します。 ［特長］ ●混合比・吐出量を簡単調整 　ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出 　50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精...

メーカー・取り扱い企業： 兵神装備株式会社 東京支店

【表面処理事例】電子部品搬送プレートへのエポキシ接着剤の付着防止

電子部品の接着に使うエポキシ接着剤のくっつき防止を実現する精密表面処理…

■解決したかったお悩み お客様より、部品を貼り合わせるエポキシ接着剤がはみ出て 搬送用プレートに付着するトラブルを解決したいとのご相談を頂きました。 ■処理を選ぶ条件 ・硬化工程に絶える150℃の耐熱性 ・精密性を保つため反りが１ｍｍ以下の公差 ・シリコーンフリー ・洗浄可能な耐久性 ■採用された処理 TLS-200（ナノプロセス） ■実現できた効果 サンプルでテストをしていただき試作で確...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

工業用洗浄剤　カスタマイズ配合『ミネマルシリーズ』

界面活性剤・グリコールエーテル・アミンを製品群に持つ当社が、お客様のニ…

、治具、ダイ、ステンレス、チタン、合金、金属、表面、PE、ポリエチレン、PP、ポリプロピレン、PET、PVC、塩ビ、ABS、PC、ポリカーボネート、ポリエステル、アクリル、ポリアミド、ウレタン、エポキシ樹脂、ポリスチレン、PMMA、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂　 【製品】剥離剤、洗浄剤、洗剤、除去剤、溶解剤、分解剤 ※詳しくはPDF資料をダウンロードし、ご確認...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

｜絶縁電着塗装｜フープ材への絶縁皮膜　※解説動画あり

【特許取得】フープ材への連続的な絶縁電着塗装が可能です。二葉産業にしか…

すことができ、耐電圧性能に優れている ■つきまわり性‥つきまわり性が高いため、せまい隙間やパイプ内面にも絶縁被膜を形成 【絶縁電着塗装 性能（抜粋）】 ■メイン樹脂：特殊変性ノボラックエポキシ樹脂 ■推奨膜厚：35～50μm ■推奨焼付温度：90～230℃×20～60min以上（被塗物温度） ■耐熱性：270℃...

メーカー・取り扱い企業： 二葉産業株式会社

トランスファーモールド実験サービス

トランスファーモールド成形実験サービス

当社では、「トランスファーモールド実験サービス」を行っております。 主にエポキシ樹脂を使った半導体の成形を行うトランスファーモールド成形機を使用した実験サービスです。 金型メーカーと共同で、金型作成からトランスファーモールドの実験までを行います。 レンズなどの設計精...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

株式会社アンドウ・ディーケイ　事業紹介

半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えま…

株式会社アンドウ・ディーケイは、エポキシ樹脂を材料とする高性能接着材および封止材を製造販売している会社です。 アンドウ・ディーケイの製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、すべての製造工程において、品質管理の向上と環境へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所

｜絶縁電着塗装サンプル紹介｜モータ鉄心、コーターコアの塗装例

「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ…

‥35μm以上の塗膜をつければ安定的な性能をもたらすことができ、優れた耐電圧性能。 【基本情報】 ■塗装の機能：絶縁被膜 ■推奨膜厚：35～50μm ■メイン樹脂：特殊変性ノボラックエポキシ樹脂 ■推奨焼付温度：90～230℃×20～60min以上（被塗物温度） ■耐熱性：270℃...

メーカー・取り扱い企業： 二葉産業株式会社

【国内一貫】カメラモジュール／イメージセンサーの組立・検査

組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…

カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境（ソケット、チャート等）、検査機も自...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」

ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得！国内外の日系企業における半導体…

【球状シリカ】 主に半導体封止材用充填剤（フィラー）として使われている材料です。 半導体封止材料とは、半導体を光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護するエポキシ樹脂成形材料であり、充填剤を樹脂材料に混ぜることで、半導体封止材のコスト低減と機能性を向上させることが可能となります。 中恒新素材の球状シリカは、95％以上の球状化率を誇り、高純度で流動性にも優れ...

メーカー・取り扱い企業： ハイケム株式会社

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

自社開発パワーモジュール SU-1

産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1

機械的特性の特徴 ・絶縁耐圧AC2.5kV 1分間 ・低熱抵抗 ・NTCサーミスタ搭載 ・RoHS対応 ・高耐熱ゲル封止 ・蓋はエポキシ樹脂封止...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス

【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！

ト面積を最小化する設計をおすすめしています。 プリント基板におけるソルダーレジスト液は、実装時の半田を弾く目的、回路パターンを保護する目的で塗布されることが一般的ですが、レジストの主成分であるエポキシ樹脂の熱伝導率は0.2W/m・kしかなく、実は放熱性を悪くしてしまいます。 アルミ基板の本来の性能を引き出すには、ソルダーレジスト液を塗布する面積を最小限に抑え、絶縁接着層が露出する面積を広くする...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

江戸川合成　「エレアース　EAM」

エポキシ変性特殊合成樹脂を主成分とし、各種顔料・導電性フィラー・特殊添…

・長期にわたり安定した帯電防止機能塗膜が得られます。 ・硬度が高く、物理性能に優れています。 ・亜鉛処理銅板、軽合金に対する付着性に優れています。 ・白度の高い安定した鮮明な色彩が得られます。 ・鉛・クロムの含有した顔料は使用していません。...導電性塗料...

メーカー・取り扱い企業： 日本化材株式会社