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PR作業負担の軽減、混合時間の短縮など様々な課題を解決。改善事例を掲載した…
当社では、設計から施工・管理、機器・部品の製造、販売までカバーする 『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』を行っています。 在庫管理システムと連携し、多品種の原料を自動で計量・供給するシステムや、 新しい素材や付加価値の高い原料の処理工程など、 様々なプラント設備の設計・施工が可能です。 ★当社による粉体設備の改善事例を掲載した資料を進呈中。 詳細は「PDFダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: アクトシステムエンジニアリング株式会社
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PRカーボンニュートラル実現に向けた取り組みを支援する当社のサービスや、具…
当社は、カーボンニュートラルの実現に向けて取り組む企業の皆さまに、 お悩みのご相談・コンサルティングからエンジニアリングまで ワンストップでサポートするサービス「CN×P(シーエヌピー)」を提供しています。 このたび、当社のサービスと、組織が一丸となって取り組みを進めるための 具体的なロードマップ策定法といった「経営者目線」の事例などを紹介する 『無料ウェビナー』を開催いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 東邦ガスエナジーエンジニアリング株式会社
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IC外観検査装置用ハンドラー
MVI−10型IC外観検査装置は拡張性が高く小型(W660XD1030XH1700)で移動可能(必要なのは100Vのみ)なICチップ(CSP,WLCSP,BGA,QFP等)の2次元および3次元検査装置です。JEDEC1枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で2次元検査、3次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡...
メーカー・取り扱い企業: 新光エンジニアリング株式会社
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IC外観検査装置
CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは2D、3D両方搭載可能です。...CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置...
メーカー・取り扱い企業: 新光エンジニアリング株式会社
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