『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』

PR作業負担の軽減、混合時間の短縮など様々な課題を解決。改善事例を掲載した…

当社では、設計から施工・管理、機器・部品の製造、販売までカバーする 『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』を行っています。 在庫管理システムと連携し、多品種の原料を自動で計量・供給するシステムや、 新しい素材や付加価値の高い原料の処理工程など、 様々なプラント設備の設計・施工が可能です。 ★当社による粉体設備の改善事例を掲載した資料を進呈中。 　詳細は「PDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： アクトシステムエンジニアリング株式会社

【部品表管理導入事例】京セラ株式会社　様

PR工場内に散在していた製造関連情報を一元化！グローバルでのコンカレントエ…

卓越した技術力を有し、日本を代表する総合メーカーとして知られる京セラ様。 グループ従業員数は8万人を超え、連結売上高は2兆円以上。その事業領域は幅広く、ファインセラミックスをはじめ、半導体部品や電子部品、ケミカル材料、車載カメラやエネルギーシステムなどをグローバルに展開されています。 そんな京セラ様の技術力を支える拠点の1つが鹿児島川内工場です。 同拠点で進められているコンカレントエ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ソリューションズ西日本

モジュール／チップレベル・コーター『CLシリーズ』

【Twin-air】半導体後工程、電子部品組立工程などに！高品質・高信…

『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに 対応するチップレベル・コーターです。 ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、 様々な形状塗布が可能。 この他に、4,6,8,12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と 4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。 【対応内容（一部）】 ■高スループ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニアリング・ラボ

超精密コーティングダイ・ノズル・周辺装置

超精密コーティングダイ・ノズル・周辺装置

FPD・半導体・光学・電子部品材料等多用途のコーティングダイ・ノズル及び周辺装置を高精度製品に不可欠な熱処理〜加工〜超精密鏡面研削仕上げまで全て自社工場にて行い高精度、低コスト、短納期にてお客様のご要求通りの精度で製作させていただきます。 素材は磁性、非磁性問わず同精度で仕上可能です。 又弊社はダイ本体を架台上で2分割するダイオープン機構（PAT.3447987）を開発。この機構でダイ内部清掃...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社江新エンジニアリング

ガラスラミネーター

ガラスラミネーター

概要 各種板ガラスに飛散防止フィルムや各種シート／フィルム材料をラミネートすることが可能です。 特徴 ・対象を加圧ローラにて各種条件でラミネート ・加熱、加圧のロール配置はカスタマイズが可能 ・加圧力０〜１０ｋｇ（エアシリンダ、ウェイト、油圧各種対応可能） 弊社の手がけた多種多様なラミネート装置実績にて、ラミネートロール、巻取り／巻出しロールの組み合わせは多種多彩に対応可能です...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

薄膜形成装置 エレクトロスプレー SLEF-100

室温・大気圧下で高品質な薄膜を形成！電着による塗布とX-Yロボットで高…

2002年に京都工芸繊維大学発ベンチャー企業として設立。 『関西フロントナー大賞』や『中小企業優秀新技術・新製品賞』を受賞。 社内の技術者が様々なニーズに対応いたします。 本製品は東レエンジニアリング社にご指導を頂きながら開発致しました。 【特徴】 常温・大気圧下で効率的に高品質な薄膜のコーティングが可能 【仕様】 機能：電着によるスプレーコーティング、 ワーク仕様：10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体