半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

カーボンPEEK配管用継手「アントロック」　

PR耐熱、耐薬品、軽量、強度、そして経済性の両立を実現した配管用継手

アントロックは、耐熱、強度、耐薬品性と経済性の両立を目指し、スーパー・エンジニアリング・プラスチック「PEEK」をベースに製作された配管用継手です。 このアントロックでは、PEEK樹脂の特徴である耐熱、耐薬品性を活かしつつ、カーボンを含有させることで更なる強度の向上を可能にしました。 チューブとの接続には簡便かつ実績あるフェルール・レス構造を採用し、確実でスピーディーな作業を実現します。 従...

メーカー・取り扱い企業： サンワ・エンタープライズ株式会社

モジュール／チップレベル・コーター『CLシリーズ』

【Twin-air】半導体後工程、電子部品組立工程などに！高品質・高信…

『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに 対応するチップレベル・コーターです。 ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、 様々な形状塗布が可能。 この他に、4,6,8,12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と 4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。 【対応内容（一部）】 ■高スループ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニアリング・ラボ

超精密コーティングダイ・ノズル・周辺装置

超精密コーティングダイ・ノズル・周辺装置

FPD・半導体・光学・電子部品材料等多用途のコーティングダイ・ノズル及び周辺装置を高精度製品に不可欠な熱処理〜加工〜超精密鏡面研削仕上げまで全て自社工場にて行い高精度、低コスト、短納期にてお客様のご要求通りの精度で製作させていただきます。 素材は磁性、非磁性問わず同精度で仕上可能です。 又弊社はダイ本体を架台上で2分割するダイオープン機構（PAT.3447987）を開発。この機構でダイ内部清掃...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社江新エンジニアリング

ガラスラミネーター

ガラスラミネーター

概要 各種板ガラスに飛散防止フィルムや各種シート／フィルム材料をラミネートすることが可能です。 特徴 ・対象を加圧ローラにて各種条件でラミネート ・加熱、加圧のロール配置はカスタマイズが可能 ・加圧力０〜１０ｋｇ（エアシリンダ、ウェイト、油圧各種対応可能） 弊社の手がけた多種多様なラミネート装置実績にて、ラミネートロール、巻取り／巻出しロールの組み合わせは多種多彩に対応可能です...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

薄膜形成装置 エレクトロスプレー SLEF-100

室温・大気圧下で高品質な薄膜を形成！電着による塗布とX-Yロボットで高…

2002年に京都工芸繊維大学発ベンチャー企業として設立。 『関西フロントナー大賞』や『中小企業優秀新技術・新製品賞』を受賞。 社内の技術者が様々なニーズに対応いたします。 本製品は東レエンジニアリング社にご指導を頂きながら開発致しました。 【特徴】 常温・大気圧下で効率的に高品質な薄膜のコーティングが可能 【仕様】 機能：電着によるスプレーコーティング、 ワーク仕様：10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体