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PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…
『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト+RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定(オプション)を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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PR【デモ機相談可能】100V電源で使用可。持ち運びやすくボンベ交換も不要…
『HND-RA』は、100V電源で使える高圧窒素富化ガス発生装置です。 ボンベを用いずに露点-40℃以下、濃度85%の窒素ガスを吐出・供給でき、 煩わしいボンベの搬送・交換作業が不要に。現場の省力化が可能です。 3種類の吐出圧力範囲に対応し、ロー付け部に負荷をかけない配管気密試験や スケールの少ないパージ作業など、様々な用途に使用できます。 【特長】 ■100V電源で使用可能 ■0~1.0、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サタコ
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【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』
簡易的に試料を切断したい時に!セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…
また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、 オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能となっています。 【特長】 ■従来の技術を凝縮した高精度な切断を実現 ■回転数は切断中も変更可能 ■切断終了後に自動で回転停止の安全設計 ■セラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置!
板にストレスをかけずに安全に切断 ■チップ部分の0.5mm近辺も切断可能 ■超軽量扉採用 ■座標データ数値入力での切断プログラムも可能 ■DXFデータ対応ソフトによる簡単なティーチング(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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最高毎秒300ピースの超高速高精度切断!様々な線種に対応した細線連続切…
操作性や、 段取換え・機種変更が容易であることが特長です。 【装置構成】 ■機構部と制御部から構成 ■設置場所を選ばないコンパクトなボディ ■供給部はワークに合わせて仕様変更可能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮!実装基板にストレスをかけず…
○刃物高さの自動段切替により、刃物を最大限使用可能(切断距離または枚数で管理) ○上位機種Jシリーズとの基板受け治具の共用が可能 ○治具ビットセンサにより31種類の切断プログラムを自動選択(オプション) ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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