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18件 - メーカー・取り扱い企業
企業
59件 - カタログ
1898件
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PR知的財産管理をグローバルにサポート!企業・特許事務所両方のニーズを満た…
『DIAMS』は、複数案件をまとめるファミリー管理や、多言語システムによる 国内外の情報共有、世界中の法情報に基づく期限自動計算により、グローバルな 知財管理を可能とするシステムです。 お客様の用途に合わせた2つの製品をご用意しており、「DIAMS iQ」は、 お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタマイズが可能。 「DIAMS U」は、標準仕様で効率的かつ確実に知財管理を行いたい方...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンネマイヤー
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PR製版作業の半自動化で生産性アップ、生産コスト削減。専用接着シールは低環…
半自動メタルマスク製版装置『CombiMaster』は、 製版作業時に接着剤を手作業で塗る工程を半自動化でき、 生産性の向上、省力化・省人化に貢献する製品です。 専用接着シールにより、洗浄耐久性の向上につながるほか、 揮発性物質を使用しておらず、作業環境の改善に貢献。 メタルマスクの生産にかかるコストを削減することができます。 【仕様】 設備サイズ:2500×900×19...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MkFFJapan
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マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…
K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。 ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…
『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルや プロトタイプ製作、少量生産に好適です。 当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、 細線、太線、リボンのいずれにも対応。 マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の 試作段階での品質確認に特に適しています。 【特長(一部)】 ■一般的にあるワイヤー...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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二液型接着剤の安定した吐出を実現!
【製品特徴】 〇 シリンジポンプによる安定した接着剤の供給が可能 〇 シンプルな構造によりメンテナンスが容易 〇 切り替えバルブにより樹脂の逆流を防止 〇 多彩なオプションによるシステムの拡張が可能... 〇 シリンジポンプによる安定した接着剤の供給が可能 〇 シンプルな構造によりメンテナンスが容易 〇 切り替えバルブにより樹脂の逆流を防止 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファスト
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル(ボール/ウェッジボンダ)ワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型…
『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます! ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。 【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によっ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…
『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 (5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります) マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…
洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ
MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超…
iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK&S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...【ボール】 ボールボンディング:バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ:金線、銅線(Cuキットオプション) 【ウェッジ】 ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ハーフミラービューイングシステム!目的に合ったボンディングがヘッドの交…
『MODEL860Eagle』は、フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、 エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を 行うだけで可能なユニバーサルダイボンダーです。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高い プレースメント精度、抜群の操作性を持った製品です。 【製品概要(抜粋)】 ■ハーフミラー式ビューイングシステム ■高精度サーボモ...
メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…
『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたします。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド:50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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細線用および太線用!人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易…
当製品は、細線用および太線用としてモーターライズされたXYZθ軸動作の 開発用プルテスターです。 オートマティックレポートアウトプット機能や、USB/WiFi/LAN/Bluetooth によるフレキシブルなデータアウトプット機能などを装備。 また、人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易な操作性を 持っています。 【特長】 ■ワークエリア 40×40mm ■...
メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社
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【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…
洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング(ダイボンディング)装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ワイドワークエリア!ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵
『BJ985』は、新しい世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、様々な 基板・チップ・バッテリーなどの車載部品、その他の製品向けに開発された 全自動太線ウェッジボンダーです。 アルミ線から銅線の切替も、ボンドヘッドの交換はわずか数分で可能。 標準構成に加えてお客様のアプリケ ーションに最適な自動搬送装置を提案します。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド:50pm - 600pm ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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