高性能レーザ溶接加工機 TruLaser Weld 5000

PRお客様のご要望に合わせてカスタマイズが可能！多様性に優れた高性能レーザ…

『TruLaser Weld 5000』は、1つのシステムで無数のメリットを有する 高性能レーザ溶接加工機です。 ロボット、レーザ、加工光学系、安全性の高いキャビン、 位置決めユニットが備わっており、すぐに利用を開始できます。 お客様のご要望に合わせてカスタマイズが可能な、多様性に優れたマシンです。 【特長】 ■フレキシブルなレーザ溶接が可能 ■パーツを所定の位置に簡単に固定 ■作業が簡単に...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

第7世代CPU版16ワイド型パネルPC『WLP-7F20-16』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス16型ワ…

パネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・画面解像度はワイド仕様の「1366 x 768」 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第7世代CPU版22型FHDパネルPC『WLP-7F20-22』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス21.5…

・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第8世代i5版15型タッチパネルPC『WLP-7G20-15』

Intel第8世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…

は抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにSATA SSDまたは高速 M.2 SSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、M.2 (Key B, 3042)へのUSB2.0または モバイル通信4G対応のSIMカード追加可能 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第7世代CPU搭載の17型パネルPC『WLP-7F20-17』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型タ…

・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第8世代i5版21.5型パネルPC『WLP-7G20-22』

Intel第8世代Core-i5 CPU搭載のファンレス21.5型フル…

は抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにSATA SSDまたは高速 M.2 SSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、M.2 (Key B, 3042)へのUSB2.0または モバイル通信4G対応のSIMカード追加可能 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU-21型フルHDパネルPC-WLP-7D20-21

Intel第5世代Core-i5搭載の高性能ファンレス21型フルHD・…

（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU搭載の17型パネルPC『WLP-7D20-17』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型タ…

（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU搭載の15型パネルPC『WLP-7D20-15』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…

（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU搭載の19型パネルPC『WLP-7D20-19』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス19型タ…

（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代-高輝度・広範囲温度版19型『WLP-7D20-19H』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス19型タ…

（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代-高輝度・広範囲温度版15型『WLP-7D20-15H』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…

（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社