総抜加工 新型自動取出機『オートキャッチャー』※デモ機貸出中

PRかんざし式コンパウンド加工の新型自動取出機！作業者の常駐が不要で、連続…

オートキャッチャーは、総抜加工・コンパウンド加工の欠点ともいえる 「生産効率の悪さ」「製品回収の不確実性」「安全性」を一度に改善する事ができる製品です。 【オートキャッチャーの主なメリット】 〇生産効率の向上 〇確実な製品回収 〇安全性の向上 〇経費削減 〇オプション・カスタマイズでの対応 金型サイズ・プレス機・ワークサイズに応じて4機種をご用意しております。 対応機種に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京発条製作所 工場/静岡営業所

シリコン（Si）粉末

PRSi純度2N～4N、粒度分布50nm～3mmに対応。ニーズに合わせカス…

当社は、用途に応じた純度や粒度分布のカスタマイズに対応可能な 『シリコン（Si）粉末』を提供しています。 Si純度は2N（Si＞99.0％）、3N（Si＞99.9％）、4N（Si＞99.99％）、 粒度分布は微粉末（100nm～）、粉末（1.0μm～）、粒体（1～3mm）に対応。 プラズマアーク合成により50nmまでの微粉化を実現した『超微粉末』もあり、 超微粉末はSi純度2Nに...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

第7世代CPU版16ワイド型パネルPC『WLP-7F20-16』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス16型ワ…

パネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・画面解像度はワイド仕様の「1366 x 768」 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第7世代CPU版22型FHDパネルPC『WLP-7F20-22』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス21.5…

・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第8世代i5版15型タッチパネルPC『WLP-7G20-15』

Intel第8世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…

は抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにSATA SSDまたは高速 M.2 SSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、M.2 (Key B, 3042)へのUSB2.0または モバイル通信4G対応のSIMカード追加可能 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第7世代CPU搭載の17型パネルPC『WLP-7F20-17』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型タ…

・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第8世代i5版21.5型パネルPC『WLP-7G20-22』

Intel第8世代Core-i5 CPU搭載のファンレス21.5型フル…

は抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにSATA SSDまたは高速 M.2 SSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、M.2 (Key B, 3042)へのUSB2.0または モバイル通信4G対応のSIMカード追加可能 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU-21型フルHDパネルPC-WLP-7D20-21

Intel第5世代Core-i5搭載の高性能ファンレス21型フルHD・…

（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU搭載の17型パネルPC『WLP-7D20-17』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型タ…

（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU搭載の15型パネルPC『WLP-7D20-15』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…

（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU搭載の19型パネルPC『WLP-7D20-19』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス19型タ…

（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代-高輝度・広範囲温度版19型『WLP-7D20-19H』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス19型タ…

（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代-高輝度・広範囲温度版15型『WLP-7D20-15H』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…

（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社