★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

『UL/cULラベル　総合カタログ』

PR全125ページ。UL・cUL規格に対応し、被着体・素材のラインアップが…

当社では、アメリカの安全規格「UL」とカナダの安全規格「cUL」の 両方に対応した「UL/cULラベル」を豊富に取り揃えています。 『UL/cULラベル　総合カタログ』では、製品ラインアップに加え、 規格の基礎知識や、お客様からのご要望・ご注文により培ったノウハウ、 当社が取り扱う提案内容ををまとめた「ULラベルコラム」も掲載しています。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■UL規格 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タック印刷

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

まざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

有限会社デルタテクノロジー　事業紹介

私達は「ハードウェアに主力をおいた技術開発型システムハウス」です。

技術研鑚に努めております。 【主要業務】 ○デジタル、アナログ電子回路設計 ○マイクロプロセッサ応用製品の開発、設計 ○ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡの論理設計 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社デルタテクノロジー