★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【コスト削減に！】チップ＆工具（超硬・切削用）再研磨・再生事例集

PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献！弊社の…

日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。 刃先交換チップの研磨・販売…生産能力／月 800,000個（現状の品種・ロット数）。 最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。 【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更　○刃先角度変更　○正面カット追い込み　○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み　○ブレーカー追い込み溝入れ　...

メーカー・取り扱い企業： 日研ツール株式会社 大阪営業所

光パッチコード（SMF・MMF）

光パッチコード（SMF・MMF）

単心・２心のシングルモード、マルチモードのコードで 各種コネクタ付パッチコードを取り揃えております。 仕様につきましては、カタログを参照願います。 ＜ヒットワード＞ パッチ　光　ケーブル　シングル　マルチ SMF　MMF　GI　コネクタ　SC　LC　ST　FC DSC　DLC　変換　研磨　融着　端末　即納　...

メーカー・取り扱い企業： KISCO株式会社 第一営業本部電線オプト部