• 半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』 製品画像

    半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

    PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm!スリッター機…

    『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称:R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

    メーカー・取り扱い企業: クライムプロダクツ株式会社

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • ラインスキャンカメラ用 高輝度LED照明 ラインエース 製品画像

    ラインスキャンカメラ用 高輝度LED照明 ラインエース

    【デモ機貸出OK】対象ワークに合わせて選べるレンズが3種類!LED基板…

    【特徴】 用途により、リフレクタ拡散光タイプ、疑似平行光タイプ、集光タイプが選択できます。 発光ブロック毎のLED基板の交換が可能で、高いメンテナンス性を実現しました。 ■ハロゲン150W及びメタルハライドクラスの照度  ■サイズはリフレクタ拡散光タイプで200mm~4000mm、集光・疑似平行タイプで200~2800mmまで製作可能 ■ブロック単位での光量微調整が可能 ■ファンレス ...

    メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第1事業部

  • PWM&定電圧点灯方式LED照明 バックライト各種 製品画像

    PWM&定電圧点灯方式LED照明 バックライト各種

    【デモ機貸出OK】 発光面サイズ800mm×600mmを標準ラインナッ…

     チップLEDによる透過照明を採用、明るさを要するライティングにご利用ください。  挟角配光仕様は光の回り込みを抑制する仕様となっており、明るさも確保できます。 ■大型バックライト  -カメラ穴付き有り  カメラ穴付きはレンズサイズに合わせて穴径φ35mmまたはφ55mmを御用意しております。 ■大型面照明  -NIR近赤外線仕様有り  A4~A1サイズまでを標準ラインナップし...

    メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第1事業部

  • DC48V定電圧電源 大型・高輝度LED照明用 製品画像

    DC48V定電圧電源 大型・高輝度LED照明用

    高輝度・大型LED照明専用のDC48V出力電源です。

    【特徴】 ■連続点灯のため、高速シャッターカメラ、ラインセンサーカメラに最適です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第1事業部

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