• 半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』 製品画像

    半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

    PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm!スリッター機…

    『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称:R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

    メーカー・取り扱い企業: クライムプロダクツ株式会社

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 『音源可視化装置-高分解能版』 製品画像

    『音源可視化装置-高分解能版』

    小型マイクロフォンアレイにカメラを搭載!最小1cmでの可視化を実現しま…

    『音源可視化装置-高分解能版』は、最小分解能1cmを可能にした装置です。 小型マイクにカメラを搭載した小型版マイクロフォンアレイを使い、 より高密度に音を可視化。小型モータやギア接地面の可視化など、 今まで難しかった小型デバイスの可視化を実現します。 更に、広角小型カメラを搭載...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・アイ・ソル

  • 『音源可視化装置-ハンディタイプ』 製品画像

    『音源可視化装置-ハンディタイプ』

    マイクロアレイをコンパクト化!持ち運び可能なハンディタイプ音源可視化装…

    『音源可視化装置-ハンディタイプ』は、各種機能は従来装置そのままに 大型マイクロフォンアレイを小型マイク+小型カメラを採用しコンパクト化。 持ち運び可能なハンディタイプの音源可視化装置です。 今までマイクロフォンアレイの設置が困難だった場所、 持ち運びが困難であったフィールド試験に効果を発揮。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・アイ・ソル

  • FLIR A35 / A65 LabVIEWスターターキット 製品画像

    FLIR A35 / A65 LabVIEWスターターキット

    FLIR社サーモグラフィ用にLabVIEW Nativeで製作されたラ…

    パッケージ内容(CD) ・LabVIEW VIライブラリ ・LabVIEWサンプルアプリ(VI編集可※1) ・リファレンスマニュアル ・インストールマニュアル ・カメラIPアドレス変更ツール ・NI Vision Acquisition Software(※2) 対応LabVIEWバージョン LabVIEW2015以降 (※1)サンプルアプリは、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・アイ・ソル

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