半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機…

『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10126B』

車載カメラのモジュール基板組み込み時の光軸ズレを吸収！信頼性を大幅に向…

0.3mmの 有効嵌合長。低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送と 8.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは差動100Ωで、車載カメラのモジュール 基板組み込み時の光軸ズレを吸収し信頼性を大幅に向上させます。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に...

メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10126S』

デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ！8.0Gbpsの…

クタ形状は Socket。低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送と 8.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは差動100Ωで、車載カメラのモジュール 基板組み込み時の光軸ズレを吸収し信頼性を大幅に向上させます。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に...

メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）