半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

金型設計「測定・品質保証」

最新の測定技術で、安心のクオリティを提供します！

金型や成形品の形状に沿った精度をミクロン単位 　で厳密にチェック →製品の高品質化はもとより、試作の精度を高め、納期の短縮にも大きく 　貢献 ○2次元測定 →画像測定器を使ってCCDカメラが捕らえた映像をデータ処理して、金型 　製品の寸法を測定 →金型や成形品の形状だけではなくピッチや角度など幅広く高精度な計測 　結果が得られる ○真円度測定 →光学機器のレンズユニッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社猩々テクノ

【事例】ねじ・筒物でお困りの方へ

ねじ・筒物でお困りの方へ！当社でご提案し解決した事例をご紹介します

当資料は、株式会社猩々テクノが、 カメラ鏡筒部品用プラスチック精密金型で培った経験を基に、 ご提案し解決した「ねじ・筒物」の事例をご紹介いたします。 高精度プラスチック射出成形用金型の設計・製造は、 スーパー・エンプラ対応の実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社猩々テクノ