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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…
レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中! レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機
圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…
当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ(両面タイプ)、LCDシリーズ(片面タイプ)は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応! また、基板レーザー切断機LBBシリーズ(インライン機)、LBAシリーズ(スタンドアローン機)も取り揃え...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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ローダ&アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル!
基板に容易に対応可能で、 マガジンから基板の供給、切断、トレイ収納まで完全自動化対応しています。 実装基板上面より刃物を入れて切断できないような基板に適しているので、 小型集合基板のカメラモジュール等の切断に適しています。 【特長】 ■切断部はノズル吸引とブラシ吸引を採用し粉塵発生を抑える機構を採用 ■各部にブラシ&イオナイザーをレイアウトし切断後の粉塵を極力低減 ■高性能ス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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FPCを連続アライメント搭載 共通キャリアで効率的なライン構成
複数ワーク、もしくはワークの複数個所に、FPCを自動で連続アライメント搭載するセミオート装置です。カメラモジュール等のワークをキャリアにセットし、FPCは専用トレイにセット。FPCをワーク上に連続で自動アライメント搭載します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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R&Dや小ロット生産に最適 長さ100mmまで貼り付け可能。
コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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R&Dや小ロット生産に最適 長さ60mmまで貼付可能。
コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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「プリフラックス」「プリヒート」「はんだ付け」の3工程からなる構成され…
自動ノズルクリーナーをはじめ、フロー高さ・温度の自動管理機能や位置決め補正カメラ等、様々な機能を標準装備しています。 設置場所、前後工程、サイクルタイムなどにより、ALL-in-oneタイプかモジュールタイプどちらかお選び頂けます。...対応基盤サイズ:500×400~350×250(mm) 消費電力:25kw 詳細をご希望の方は、弊社ホームページ、またはお電話にてお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: アポロ精工株式会社
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