フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

チェーンレス・樹脂製連続バケットコンベヤ『SBP型スネコン』

PR金属粉の混入を防止します！食品、化学薬品、電池原料など付加価値の高い搬…

『SBP型スネコン』は、従来型のチェーンにバケットを取り付ける方式ではなく、バケット自体をチェーンにしたチェーンレス・バケットコンベヤです。 従来のチェーン式バケットコンベヤと比較して1/3程度の動力で運転が可能です。 樹脂の特性を生かしたバケットは、搬送物の付着が少なく、耐食性、 耐薬品性等に優れた効果を発揮します。 また、各々のバケットが密着連結しているため搬送物の損傷や漏洩が...

メーカー・取り扱い企業： エステック株式会社

水素プラズマクリーニング装置（イオンクリーニングタイプ）

H2（水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効…

多用途に実績豊富なプラズマクリーニング装置に新タイプ登場。 従来のプラズマによる表面洗浄機能に加え、水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。 今まで以上に表面酸化層の除去能力が向上し、クリーニング後の基板の親水性も大きく向上。 従来と同じプラズマクリーニングにも当然対応。さらに従来のＡｒプラズマクリーニングとの複合クリーニングやＯ２（酸素）クリーニングとの2段階ステップクリーニングなど新たなク...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」

ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…

薄ウェハ（１００μｍ以下）の自動枚葉搬送を実現したプラズマエッチング装置。マルチモードプラズマとステッププロセスで幅広いプロセスに対応 自然酸化膜除去から厚膜レジストアッシング・クリーニング・ディスカムまで。 ディスクリートＩＣ、パワーデバイス、化合物半導体・ＭＥＭＳなど多くのデバイスの量産現場で多様なプロセスで活躍中...３～８インチウェハ対応の大気搬送型ＣｔｏＣシステム。 平行平板型ＲＩ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

撥水コーティング装置 テスト受付中

プラズマ処理で撥水コーティング。低温処理で樹脂フィルムに対応。サンプル…

エッチング・クリーニングで実績豊富なプラズマ技術で撥水コーティングに対応。樹脂フィルム・ガラス・金属薄膜、多種の基板を撥水処理。 プロセス変更で親水化やクリーニングにも対応 コパクト・リーズナブル・高信頼性、サンプルテストでプロセス開発に協力。 実績と対応のプラズマ表面処理装置...標準２５０ｍｍ□の処理ステージで各種表面処理（撥水化・親水化・表面酸化・クリーニング） 基板と目的に合わせて...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店